(文章来源:泡泡网)
11月18日消息,海信手机官方微博发文称,“有了它,再也不用担心下雨天玩不了手机啦!”据配图海报显示,新机金刚6采用纳米防水,可随时随地操作,无惧雨天出行。
作为海信金刚系列新一代产品,金刚6的卖点不仅仅是防水这么简单,金刚6还被称为是海信年度最强续航手机,拥有10010mAh超大容量电池。据海信官方介绍,这10010mAh电池由机身自带的5510mAh电池容量和4500mAh充能护甲共同构成,充一次电可以用三天!
据了解,金刚6由影视演员杨烁代言,该机配备一块6.52英寸显示屏,采用水滴屏设计,机身背面设有指纹传感器,支持后置指纹识别。此外官方还透露,金刚6还设有一键遮住关键信息功能,又被称为“隐私马赛克”,一键设置让隐私防护更便捷。据悉,金刚6的首次亮相是在近日举办的天翼智能生态博览会。目前官方尚未公布关于金刚6的配置、价格以及上市时间,根据官方预热进度来看,相信距离上市发售已经不远了。
(责任编辑:fqj)
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
智能手机
+关注
关注
66文章
18421浏览量
179763 -
海信
+关注
关注
6文章
1029浏览量
62879
发布评论请先 登录
相关推荐
谷歌推出新款电视盒子Google TV Streamer
据多方媒体报道,谷歌近日推出新款电视盒——Google TV Streamer。相较前几代Chromecast电视棒,此次新品体积更大、外观更为抢眼,且不再隐藏在电视I/O面板下方。
全球最薄5G三防手机OUKITEL WP35发布,待机60天仅售179.99美元
5月9日报道,国内知名三防手机品牌OUKITEL推出新品WP35,以全球最薄的5G三防手机之名亮相,厚度仅14.9mm,内置11000mAh电池
三星Galaxy Z Fold6新款手机贴膜曝光,屏幕宽度增5%,边缘处理优化
据报道,美籍手机保护壳品牌Thinborne在发布CAD渲染图后,近期又被曝出关于三星Galaxy Z Fold6折叠机型的新贴膜照。新款手机将舍去原有的圆形边角,且外屏规格也有所加宽。
中微半导体推出新款车规级SoC BAT32A6700
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司进一步扩展了其产品线,宣布推出新款车规级SoC芯片BAT32A6700。这款新型SoC芯片集成了MCU(微控制器)、LDO(低压差线性稳压器)、LIN收发器以及CAN控制器,展现出了其全面的功能性和高度的集成度。
OPPO Pad 3规格曝光,电量9230mAh,搭载骁龙8,配备3K屏
5 月 6 日,业内人士@数码闲聊站揭露了OPPO即将推出的一款平板电脑——OPPO Pad 3的关键规格信息。据其披露,此产品电池容量额定值达9230mAh,预估典型值可达到9500
华为P70新款型号或将发布,用户可先登记感兴趣机型
2023年,华为推出Mate 60系列新款手机,重新回归高端智能手机市场,引发广泛关注。苹果iPhone在华销量下滑亦被归因于此。
苹果推出新款MacBook Air
苹果公司在官网推出了新款MacBook Air,搭载高性能M3芯片,提供13英寸和15英寸两种尺寸选择。新款MacBook Air不仅性能卓越,还拥有出色的电池续航,最长可达18小时,
三星再次提出新款卷轴式屏幕手机设计专利
WitDisplay消息,三星日前于美国取得一项结合可凹折屏幕与卷轴式屏幕机构的设计专利后,三星稍早再次提出新款卷轴式屏幕手机设计专利,其中更在背面搭载空气质量感测元件。
HMD Global即将推出自有品牌手机
HMD Global,一家专注于制造智能手机的公司,近日宣布将推出其自有品牌手机。这款新手机将在即将于2月份举行的MWC(世界移动通信大会)
英飞凌推出新款磁性位置传感器
英飞凌科技股份公司,凭借其丰富的磁性位置传感器技术经验与成熟的线性隧道磁阻(TMR)技术,成功研发出新款磁性位置传感器XENSIV™ TLI5590-A6W。
瑞萨电子推出新款低功耗蓝牙SoC DA14592
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出新款低功耗蓝牙(LE)片上系统(SoC),即DA14592。这款产品凭借其超低功耗和微型尺寸,成为瑞萨电子系列中功耗最低、体积最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗蓝牙产品。
智能手机市场回暖 折叠屏手机持续增长
随着进入四季度,OPPO、vivo、荣耀等厂商密集发布新款手机,中国智能手机市场出货量有望在2023年第四季度迎来拐点。
安世半导体宣布推出新款GaN FET器件
基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布推出新款 GaN FET 器件,该器件采用新一代高压 GaN HEMT 技术和专有铜夹片 CCPAK 表面贴装封装,为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。
评论