嵌入式主板
君正集成电路
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•超小尺寸、超低成本IoT模组(尺寸:26 * 37 mm) •采用君正X1000E处理器,最高运行1.0GHz,高性能、低功耗 •支持64MBLPDDR (X1000E内置),32MBSPI Flash(兼容大容量SPI NAND) •支持Wi-Fi2.4GHzIEEE 802.11 b/g/n •支持Bluetooth 4.1和Bluetooth Low Energy •可扩展Ethernet, Display, Audio, Camera, SD card, USB, UART, I2C, SPI, PWM, GPIO等 |
主要优势
•高性能: 最高1GHz主频,支持硬件浮点,支持SIMD指令加速。可运行各类语音识别、图像识别、降噪、消回音、APE/FLAC解码等算法。
•低功耗:待机功耗2mW,平均运行功耗200mW,最高运行功耗700mW。
•多外设:支持WiFi、蓝牙、以太网、LCD显示、录音、放音、摄像头、SD卡、USB 2.0 OTG、I2C、UART等。
•模块化: 超小模块,镀金半孔PCB板,可直接量产,大大降低产品开发难度,缩短产品上市时间。
目标应用
Halley2开发套件示意图
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