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君正集成电路 XBurst CPU介绍

君正集成电路 来源:君正集成电路 作者:君正集成电路 2019-11-21 11:21 次阅读

嵌入式主板

君正集成电路

XBurst — 具备高性能和低功耗的创新CPU体系结构

在移动设备、可穿戴式和物联网快速发展的今天,非常需要一个性能优异同时又具备超高效能的计算技术。XBurst是君正集成电路针对市场的需要而推出的一个全新的32RISC CPU技术,兼容MIPS体系,又独具创新设计。它重新定义了32位嵌入式CPU内核的技术规格,其性能、多媒体能力、功耗和尺寸等各种规格指标远远领先于现有的业界32CPU内核。

XBurst CPU主要特点:

1)一个RISC/SIMD混合指令集架构:使XBurstCPU兼具计算、数字信号处理和多媒体处理能力。支持AndroidLinux、大量的第三方软件和开发工具。

2)一个创新的微体系结构设计。XBurst在流水线设计上引入了创新元素,处理器能够在极低的功耗下高速发射执行指令。使其能在最低的功耗下实现最高效的性能。

创新的微处理器技术使基于XBurst CPU内核的嵌入式处理器兼具强大的运算能力、多媒体能力、超低功耗和价格优势,具有同质化严重的其他产品所无法比拟的功能和品质。

XBurst CPU规格:

Architecture

MIPS32 Release 2

XBurst SIMD

Pipeline

9-stage, single issue

Dhrystone

2.0 DMIPS/MHz

MMU

32 dual-entry full associative joint TLB

4 entry ITLB

4 entry DTLB

Cache

32KB/64KB L1 cache

256KB/512KB L2 cache

Debug

EJTAG

Process

0.18um, 90nm, 65nm, 40nm

Performance and

Power consumption

(1.0GHz, 0.09mW/MHz) @65nmLP

(1.2GHz, 0.07mW/MHz) @40nmLP, performance optimized

(500MHz, 0.05mW/MHz) @40nmLP, power optimized

XBurst CPU应用:

XBurst应用范围广泛,从需要低功耗到高性能计算的各个领域,例如:

· 可穿戴式设备

· 物联网设备

· 智能家电

· 汽车娱乐信息

· 消费类电子

· 平板电脑等等


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