0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

苹果推出新款电池壳,充电拍照都不耽误

独爱72H 来源:数码鲜蜂 作者:数码鲜蜂 2019-11-26 15:21 次阅读

(文章来源:数码鲜蜂)

苹果官方正式推出了用于iPhone 11系列的智能电池壳产品,而这款产品也是为iPhone 11系列专门打造的保护和加外挂电池的双功能产品。在这款产品的核心功能方面,其主要的目的就是为了能够将iPhone 11系列机型的电池容量通过外挂式的方式进行提升,而根据具体参数来看,这款产品也可以为iPhone 11系列延长近50%左右的电量。

并且值得注意的是在这一次的全新产品当中,苹果还特意为产品加入了一个全新的相机按钮,通过这个按钮,无论手机是否处于解锁状态都可以立刻启动相机,再通过轻按拍照,长按录像的功能完成拍照体验,当然这项功能也支持自拍状态。

其实对于今年刚刚上市的iPhone 11系列而言,电池续航能力方面已经有了非常明显的改善,尤其是相比较自家前代产品而言,电池续航能力更是受到了广泛的青睐和好评,甚至相比较市面上一些Android机型,续航能力也是不逊色的存在。

那么再配合上这款全新的产品以后,iPhone 11系列的续航能力,无疑会得到进一步的提升,而这款产品的出现也相比较携带着重型充电宝而言要更加便捷,尤其是经常有出门需求的用户,这样的产品也的确是非常的有帮助。当然还是会有一些消费者会认为携带着这样的电池壳以后,手机的重量会得到增加,但其实与其携带着一个超大的充电宝,还不如选择这样一款可以直接配合手机一起使用的电池壳设备。
(责任编辑:fqj)

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    24348

    浏览量

    196715
  • 手机壳
    +关注

    关注

    0

    文章

    38

    浏览量

    5039
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    美光科技推出新款存储解决方案

    随着人工智能(AI)不断改变行业并推动创新,数据中心需要能够跟上存储解决方案的发展步伐。为满足这一需求,我很高兴地宣布推出新款存储解决方案——美光9550 NVMeTM SSD。这一新款尖端垂直集成
    的头像 发表于 11-18 10:32 118次阅读
    美光科技<b class='flag-5'>推出新款</b>存储解决方案

    苹果客服回应iPhone16使用钢电池

    据外媒报道,有博主在对苹果公司最新款的iPhone 16 Pro手机进行拆机时发现iPhone 16 Pro手机的电池居然是使用的钢制外壳,且在拆解时发生漏液发烫现象。对此苹果客服回应
    的头像 发表于 09-23 11:24 320次阅读

    谷歌推出新款电视盒子Google TV Streamer

    据多方媒体报道,谷歌近日推出新款电视盒——Google TV Streamer。相较前几代Chromecast电视棒,此次新品体积更大、外观更为抢眼,且不再隐藏在电视I/O面板下方。
    的头像 发表于 08-07 17:18 949次阅读

    迈来芯推出新款磁性位置传感器芯片MLX90427

    迈来芯推出新款磁性位置传感器芯片MLX90427。这款产品专为需要高功能安全级别的嵌入式位置传感器应用而设计。
    的头像 发表于 05-10 14:36 650次阅读
    迈来芯<b class='flag-5'>推出新款</b>磁性位置传感器芯片MLX90427

    苹果推出新款M4芯片

    在备受瞩目的晚间新品发布会上,苹果公司正式推出了备受期待的M4芯片,这款强大芯片将首先搭载于2024款iPad Pro上。M4芯片采用了尖端的第二代3nm制程技术,内部集成了惊人的280亿只晶体管,展示了苹果在半导体技术领域的卓
    的头像 发表于 05-09 09:32 582次阅读

    中微半导体推出新款车规级SoC BAT32A6700

    近日,中微半导体(深圳)股份有限公司进一步扩展了其产品线,宣布推出新款车规级SoC芯片BAT32A6700。这款新型SoC芯片集成了MCU(微控制器)、LDO(低压差线性稳压器)、LIN收发器以及CAN控制器,展现出了其全面的功能性和高度的集成度。
    的头像 发表于 05-06 15:35 567次阅读

    苹果推出新款MacBook Air

    苹果公司在官网推出新款MacBook Air,搭载高性能M3芯片,提供13英寸和15英寸两种尺寸选择。新款MacBook Air不仅性能卓越,还拥有出色的
    的头像 发表于 03-13 17:37 845次阅读

    苹果新款iPad什么时候发布

    苹果新款iPad预计将在3月底或4月发布,具体时间还需等待苹果官方确认。据多方消息透露,新款iPad将搭载最新的M3芯片,带来更加强劲的性能和能效表现。同时,
    的头像 发表于 03-13 17:36 938次阅读

    苹果推出新款MacBook Air,搭载M3芯片

    苹果公司新推出的13英寸和15英寸MacBook Air机型,均搭载了强大的M3芯片,为用户带来卓越的运算和图形处理能力。这两款机型不仅采用超轻超薄设计,便于携带和使用,而且电池续航最长可达18小时,极大地提升了用户的移动办公和
    的头像 发表于 03-11 17:18 915次阅读

    苹果 TYPE C接口 USB-C双向充电图解

    随着苹果手机推出TYPE C接口,配套的产品都紧跟脚步,淘汰传统的A+B接口,更加方便用户,英集芯推出了多款多功能电源管理SOC芯片IP5316/IP5326,支持更加高效的电池管理,
    发表于 02-03 12:00

    英飞凌推出新款磁性位置传感器

    英飞凌科技股份公司,凭借其丰富的磁性位置传感器技术经验与成熟的线性隧道磁阻(TMR)技术,成功研发出新款磁性位置传感器XENSIV™ TLI5590-A6W。
    的头像 发表于 01-31 11:08 820次阅读

    瑞萨电子推出新款低功耗蓝牙SoC DA14592

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出新款低功耗蓝牙(LE)片上系统(SoC),即DA14592。这款产品凭借其超低功耗和微型尺寸,成为瑞萨电子系列中功耗最低、体积最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗蓝牙产品。
    的头像 发表于 01-19 16:18 927次阅读

    集特推出新款龙芯主板GM9-3003

    集特推出新款龙芯主板GM9-3003
    的头像 发表于 12-14 16:03 555次阅读
    集特<b class='flag-5'>推出新款</b>龙芯主板GM9-3003

    安世半导体宣布推出新款GaN FET器件

    基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布推出新款 GaN FET 器件,该器件采用新一代高压 GaN HEMT 技术和专有铜夹片 CCPAK 表面贴装封装,为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。
    的头像 发表于 12-13 10:38 875次阅读

    TechInsights关于苹果智能手表金属电池的探讨——一种适用于便携式和可穿戴电子产品的新颖设计

    TechInsights关于苹果智能手表金属电池的探讨——一种适用于便携式和可穿戴电子产品的新颖设计
    的头像 发表于 11-29 16:10 413次阅读
    TechInsights关于<b class='flag-5'>苹果</b>智能手表金属<b class='flag-5'>壳</b><b class='flag-5'>电池</b>的探讨——一种适用于便携式和可穿戴电子产品的新颖设计