0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三代AMD线程撕裂者64核新U将于2020年正式发布

独爱72H 来源:魔豚游戏志 作者:魔豚游戏志 2019-11-26 15:42 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

(文章来源:魔豚游戏志)

就在11月25日比较少见地看到了IntelAMD在同一天解锁了各自家的顶级高阶处理器系列新品:第三代Ryzen Threadripper和第十代Core-X系列 ,在一个侧面也看到了十几年前那AMD与Intel两家之间的激烈对抗是否会再度归来,或许这只是一个开端,因为明年2020年才是真正对决的开始。

因为AMD的 第三代Ryzen Threadripper不仅仅只是25日解锁的两款3960X和3970X,具欧洲媒体报道,在明年也就是2020年,AMD会推出规格参数以及定位更高阶的Ryzen Threadripper处理器3990X。而 Ryzen Threadripper 3990X处理器拥有64个内核以及128个线程的参数规格,并且也会成为第一个消费级定位的64核处理器,为硬件发烧友以及内容创作者带来丰富的功能支持。

Ryzen Threadripper 3990X处理器的相关参数消息是被欧洲媒体Videocardz所确认,64和以及128线程的规格配置,当你打开系统的资源管理器中,数完一次核心的框框也需要不断的时间。同时3990X还拥有L2+L3一共288MB的高速缓存容量,并且对于一款64核核心的处理器来说,其TDP仅为280W,媒体表示或许因为399X处理器的核心主频不会太高的缘由。

此外, 参照刚发布不久的Ryzen Threadripper处理器3970X和3960X里面就仅封装有四个CCD,用于其封装32个内核的规格 ,那么Ryzen Threadripper 3990X处理器封装了至少8个Zen2 CCD,以满足实现处理器内置64个运行核心。

而 Ryzen Threadripper 3990X处理器在2020年1月会正式发布,售价定位在3000美元以内,当然随之的还有下一级的处理器性能3980X,只是其具体的规格参数稍微有对应的资料说明,加之CES2020也会在1月份举行,相信到时候会有更详细的资讯让我们了解AMD三代Ryzen Threadripper系列处理器的内容。
(责任编辑:fqj)

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    20332

    浏览量

    254964
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5707

    浏览量

    140414
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    深圳市萨科微slkor半导体有限公司是宋仕强于2015在深圳市华强北成立,当时掌握了行业领先的第三代半导体

    深圳市萨科微slkor半导体有限公司是宋仕强于2015在深圳市华强北成立,当时掌握了行业领先的第三代半导体碳化硅材料的肖特基二极管和碳化硅mos管的生产技术,开启了在半导体行业高速发展的征程。公司
    发表于 01-31 08:46

    龙腾半导体推出全新第三代超结MOSFET技术平台

    今天,龙腾半导体正式交出答卷 -- 基于自主工艺路线开发的全新第三代(G3) 超结 MOSFET技术平台。
    的头像 发表于 01-22 14:44 1066次阅读
    龙腾半导体推出全新第<b class='flag-5'>三代</b>超结MOSFET技术平台

    行业快讯:第三代半导体驶入快车道,碳化硅器件成本有望三年内接近硅基

    行业快讯:第三代半导体驶入快车道,碳化硅器件成本有望三年内接近硅基
    的头像 发表于 01-16 11:41 545次阅读

    高通发布新款PC芯片,直面英特尔、AMD

    ,搭载该平台的笔记本产品将于2026上半年正式出货。   硬件规格方面,骁龙X2 Plus全系搭载高通第三代Oryon架构,采用台积电N3P 3nm工艺制程。性能与功耗表现上,相较于上一
    的头像 发表于 01-07 09:19 1857次阅读

    Neway第三代GaN系列模块的生产成本

    Neway第三代GaN系列模块的生产成本Neway第三代GaN系列模块的生产成本受材料、工艺、规模、封装设计及市场定位等多重因素影响,整体呈现“高技术投入与规模化降本并存”的特征。一、成本构成:核心
    发表于 12-25 09:12

    芯干线斩获2025行家极光奖年度第三代半导体市场开拓领航奖

    202512月4日,深圳高光时刻!由第三代半导体产业标杆机构「行家说三代半」主办的「2025行家极光奖」颁奖晚宴盛大启幕,数百家SiC&GaN领域精英企业齐聚一堂,共襄产业盛事。
    的头像 发表于 12-13 10:56 1135次阅读
    芯干线斩获2025行家极光奖年度第<b class='flag-5'>三代</b>半导体市场开拓领航奖

    一加与京东方推出史上最强东方屏 10 月 14 日正式发布

    屏获得行业首个莱茵智能护眼5.0「金标」认证,将以出色的屏显体验,定义下一旗舰屏幕的新标准。第三代东方屏将于10月14日正式发布,并由「性能Ultra」一加15
    的头像 发表于 10-11 15:56 1236次阅读
    一加与京东方推出史上最强东方屏 10 月 14 日正式<b class='flag-5'>发布</b>

    开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

    搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证
    的头像 发表于 10-09 15:57 4.3w次阅读

    萝丽三代12通遥控器原理图资料

    萝丽三代12通遥控器原理图
    发表于 08-25 15:45 0次下载

    江波龙企业级DDR5 RDIMM率先完成AMD Threadripper PRO 9000WX系列兼容性认证

    20257月23日,AMD(超威半导体)正式发布了基于全新Zen5架构的锐龙线程撕裂Thre
    的头像 发表于 07-23 21:04 1251次阅读
    江波龙企业级DDR5 RDIMM率先完成<b class='flag-5'>AMD</b> Threadripper PRO 9000WX系列兼容性认证

    上海贝岭发布三代高精度基准电压源

    BLR3XX系列是上海贝岭推出的第三代高精度基准电压源。具有高输出精度、低功耗、低噪声以及低温度系数的特性。
    的头像 发表于 07-10 17:48 1396次阅读
    上海贝岭<b class='flag-5'>发布</b>第<b class='flag-5'>三代</b>高精度基准电压源

    进迭时空第三代高性能X200研发进展

    继X60和X100之后,进迭时空正在基于开源香山昆明湖架构研发第三代高性能处理器X200。与进迭时空的第二高性能X100相比,X200的单位性能提升75%以上,达到了16Spec
    的头像 发表于 06-06 16:56 1588次阅读
    进迭时空第<b class='flag-5'>三代</b>高性能<b class='flag-5'>核</b>X200研发进展

    三代半导体的优势和应用领域

    随着电子技术的快速发展,半导体材料的研究与应用不断演进。传统的硅(Si)半导体已无法满足现代电子设备对高效能和高频性能的需求,因此,第三代半导体材料应运而生。第三代半导体主要包括氮化镓(GaN
    的头像 发表于 05-22 15:04 2849次阅读

    英飞凌发布三代3D霍尔传感器TLE493D-x3系列

    近日,英飞凌的磁传感器门类再添新兵,第三代3D霍尔传感器TLE493D-x3系列在经历两产品的迭代之后应运而生。
    的头像 发表于 05-22 10:33 1769次阅读
    英飞凌<b class='flag-5'>发布</b>第<b class='flag-5'>三代</b>3D霍尔传感器TLE493D-x3系列

    基于RFSOC的8路5G ADC和8路9G的DAC PCIe卡

    板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列,单颗芯片包含8路ADC和DAC,64-bit Cortex A53系列4CPU,Cortex-R5F实时处理,以及大容量FPGA。
    的头像 发表于 05-10 11:54 1202次阅读
    基于RFSOC的8路5G ADC和8路9G的DAC PCIe卡