深康佳A宣布投资建设存储芯片封装测试厂 投资金额5.01亿元
11月25日，深康佳A公布，因业务发展需要，公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（公司持股56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂。
项目拟选址盐城市智能终端产业园；计划2020年底试生产，固定资产投资金额为5.01亿元。
经友好协商，盐城高新技术产业开发区管理委员会拟与公司签署投资协议，投资协议的主要内容如下：
项目内容：投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售。
项目规模：计划总投入10.82亿元，其中购买设备等投资约5亿元。
项目占地：占地100亩（以国土部门最终出让面积为准）。
该项目有利于公司加强在半导体领域的布局，促进公司半导体及相关业务的长远发展，可充分发挥公司产业和科研优势并充分利用盐城高新技术产业开发区资源和政策优势，进一步提高公司核心竞争能力和盈利能力。
责任编辑：wv
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
存储芯片
+关注
关注
11文章
881浏览量
43026
发布评论请先 登录
相关推荐
网思科技完成A+轮融资,累计融资金额超亿元
近日，国内领先的人工智能科技企业网思科技宣布成功完成A+轮融资，本轮融资由范式基金独家投资，融资金额未公开透露，但据业内人士透露，此轮融资使得网思科技的累计融
喜讯！华秋电子宣布完成新一轮3.1亿元融资
近日，深圳华秋电子有限公司（以下简称：华秋电子）宣布完成C++轮股权融资，金额3.1亿元人民币。 本轮融资由鹏瑞产投和启赋资本领投，云沐资本及多家新老股东跟投，云沐资本担任长期独家财务顾问。
在当
发表于 10-10 09:19
SynSense时识科技宣布完成数亿元战略投资
全球领先的类脑感知与计算技术与应用解决方案提供商SynSense时识科技，宣布已于近日完成数亿元战略投资。
10亿元！连橙时代半导体芯片封装项目在长沙签约！
人工智能产业创新与周期向上共振，半导体迎来了新一轮的发展机遇。据了解，此次签约的连橙时代项目拟投资10亿元，建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯
维信诺投资550亿元建设8.6代OLED面板生产线
近日，维信诺与合肥市政府正式签署投资合作备忘录，标志着双方将共同在合肥投资建设一条8.6代OLED面板生产线。此次合作预计总投资额高达550亿元
深康佳2023年收入骤降至亏损21.64亿元
4月2日，深康佳A公开发布财报数据，显示2023年公司总收入达到178.49亿人民币，相较于前一年，下降了39.71%，而归属母公司所有者的净盈余则为-21.64
台积电加大投资先进封装，将在嘉科新建六座封装厂
台积电计划在嘉义科学园区投资超过5000亿元新台币，建设六座先进封装厂，这一举措无疑将对半导体产业产生深远影响。
投资金额已超20亿元！哪吒汽车赴港IPO！启动？
中工汽车网讯，2月26日，有媒体从接近哪吒汽车的消息人士处获悉，哪吒汽车已在去年第四季度启动赴港IPO的准备工作，目前签约的基石投资金额已超20亿元。
半导体封测厂日月光投控宣布收购英飞凌2座封测厂！
2月22日消息，据台媒报道，半导体封测厂日月光投控今天宣布，收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂，扩大车用和工业自动化应用的电源芯片
总投资55亿元，浙江晶引COF生产线项目最新进展
该项目总投资55亿元，用地面积250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。项目分二期建设
总投资20亿元，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户
投资6亿元，主要建设固态硬盘模组生产基地，计划实现年产SSD模组600万片；二期投资10亿元，固定资产投
人形机器人4家企业单轮融资金额超亿元
通用足式机器人公司逐际动力LimX Dynamics完成了天使轮和 Pre-A 轮融资，总金额近 2 亿元。天使轮由数家顶级风险投资机构联合出手，包括峰瑞资本、智数资本、明势资本和昆仲
发表于 12-27 10:49
•641次阅读
总投资30亿元，致真半导体青岛项目开工
共投资30亿元人民币的致真存储芯片制造事业计划在新区建设新一代存储器生产线和研究开发中心，大幅提高物联网和汽车用
工商网监
评论