美禁令前最后关键一周 华为急拉货供应链忙翻
美国商务部对华为禁令90天宽限期18日到期,市场正摒息以待美方进一步释出何种态度。由于目前政策未明,华为则已做好长期抗战准备,并赶在倒数一周加快向供应链紧急拉货,包括晶圆代工、手机相机镜头模块、半导体感测元器件等产能订单皆冲上满载。
输美手机、笔电、电脑显示器加税延至12月暂松口气
美国对中国部分商品加征10%关税的时间将延后到12月15日,项目电子产品包含手机、笔电、游戏主机、电脑显示器等。
贸易战升温 韩将日从出口优惠国白名单剔除
继日本对韩国实施关键电子原料出口管制及把韩国从贸易“白名单”剔除后,韩国展开反击,决定将于9月把日本自出口白名单剔除,加强对日本出口管制。此外,韩国计划将明年度扶持面板产业的预算调高十倍,以降低日本出口管制造成的冲击。
随着台积电5纳米明年上半年量产的加速推进,苹果、海思新一代5G智能手机芯片采用5纳制程工艺已可以预见,晶圆代工高端工艺也已经备妥产能。
5G推动屏幕下指纹辨识走向晶圆级制程
接下来的5G世代,屏下光学式指纹辨识晶片走向晶圆级(Wafer-Level)制程,半导体封测厂的重要性将重新凌驾于手机模组厂之上;另一个关键则是需要确保晶圆代工厂的8吋产能。
电力供应不足 千万别谈5G新世界
5G基站耗电力是4G电力的9倍。近期各电信公司不约而同提出这个问题,为的就是让业者共同正视,未来电力吃紧的问题。
平头哥再出奇招?神龙服务器自研芯片 稳住阿里云地位
继推出号称业界性能最强的RISC-V处理器玄铁910(XuanTie910)后,阿里巴巴旗下独立运营的芯片公司平头哥传出又有新动作。有消息称,平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。
美光扩大亚洲投资布局 新加坡NAND卓越中心启用
美光Fab 10A从2018年启动扩建以来,历时53周内完工,是美光Fab 10扩厂的第3阶段,提供最新半导体生产设施。
华为揭开鸿蒙面纱 为未来而生的终端系统
华为创办人任正非首度透露华为正投入新一代OS——鸿蒙(Harmony)作业系统开发后,此次华为于HDC 2019期间,首度对外揭露鸿蒙面纱。
传三星明年手机采用石墨烯电池 半小时内可充足电力
为避免Galaxy Note 7事件重演,三星电子(Samsung Electronics)据传正在寻找锂电池的替代选择,近年内至少会有一款手机采用石墨烯电池。
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原文标题:【DIGI-Weekly】美对华为禁令宽限期到期、5G重头戏5纳米、屏下指纹辨识走向晶圆级制程
文章出处:【微信号:DIGITIMES,微信公众号:DIGITIMES】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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