0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华为在零件和芯片方面已经取得了重大的技术突破

独爱72H 来源:互联范儿 作者:互联范儿 2019-12-02 17:23 次阅读

(文章来源:互联范儿)

根据《华尔街日报》援引瑞银和Fomalhaut Techno Solutions的报告,华为Mate 30 Pro旗舰手机不包含美国制造的零件。这并不奇怪,因为华为被美国政府禁止在美国供应链中使用。《华尔街日报》指出,华为在摆脱美国零件和芯片方面已经取得了很大进展。

例如,在禁令发布之前,华为采购了旨在保持其手机与来自Qorvo等美国公司网络信号连接的芯片。类似的芯片也是从Skyworks和华为自己的海思购买的。自禁令以来,制造商可以从Qorvo获得一些芯片,但在放弃Skyworks的同时,将日本Murata作为该零件的新货源。同样,它停止将博通公司(Broadcom)用作Wi-Fi蓝牙芯片的来源,现在依靠自己的芯片。

华为很聪明地意识到,早在2012年,美国立法者就将美国供应链禁令称为国家安全威胁。因此,华为开始储备零件,此举有助于使华为在禁令生效后得以维持运转。此外,制造商开始从美国以外的国家寻找供应商,也开始开发自己的替换零件。华为确实拥有(HiSilicon)海思子公司的优势,海思设计了诸如Kirin SoC和Balong调制解调器芯片之类的芯片。这些是由海思设计的,而它们是由台积电制造的。台积电表示将继续向华为供货。

如果华为无法轻易替代美国一家供应商,那就是谷歌。华为不再被许可Android的Google Play服务版本,这意味着其最新的手机将无法与谷歌的核心Android应用(如Play商店,搜索,Gmail,地图等)一起使用。在国内,无谷歌应用丝毫不受影响,但对国际销售很重要。像Mate 30系列和可折叠Mate X这样的模型已经预装了Android的开源版本以及华为自己的AppGallery应用商店。

《华尔街日报》惊讶地指出,华为新的免美国供应链不仅被用于其智能手机,而且还被用于其网络设备,发展之迅速完全超出预期。华为是此类技术的最大全球供应商,占有28%的市场份额。随着运营商花费大量资金来构建他们的新5G网络,制造商一直在生产没有美国组件和软件的5G基站。基站是正在建设的新5G网络的主要部分,交换供应商已经减慢了公司推出这些基站的速度。目前,华为每月只能生产5000个5G基站,到明年华为将能够每月建造125000个。

华为最高网络安全官员约翰·萨福克(John Suffolk)在最近的讲话中提到:“我们所有的5G现在都没有美国市场了。我们希望继续使用美国组件,这对美国行业有利,对华为有利。” 萨福克所说的是,华为希望从其美国供应链中获取零件,但由于其已被列入商务部实体名单,因此别无选择,只能从其他地方获取零件。也的确如此,华为去年确实在国有供应商上花费了110亿美元,尽管该禁令并未涵盖所有这些组件和软件。

咨询公司国际商业策略公司(International Business Strategies )总裁汉德尔·琼斯(Handel Jones)表示,美国供应链禁令无效。他说:“美国供应的独立性表明,美国试图孤立华为的战略没有奏效。” 此外,华为公司第三季度全球智能手机出货量同比增长超过28%的事实也表明了这一点。华为拥有全球智能手机市场18%的份额,仅次于三星,在全球手机销量下滑的背景下,华为在同一季度从7月到9月在国内的手机出货量猛增了66%。华为逐渐将重心转移到国内和欧洲市场,重压下的华为正在创造奇迹。
(责任编辑:fqj)

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 华为
    +关注

    关注

    216

    文章

    34467

    浏览量

    251898
  • 芯片技术
    +关注

    关注

    1

    文章

    159

    浏览量

    17532
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    二维码读取器读取DPM金属零件激光雕刻码

    二维码读取器,作为现代自动识别技术的重要组成部分,其各行各业的应用日益广泛。特别是工业制造领域,二维码读取器读取DPM(DirectPartMark)金属零件激光雕刻码的
    的头像 发表于 01-02 16:21 55次阅读
    二维码读取器读取DPM金属<b class='flag-5'>零件</b>激光雕刻码

    自动零件分析仪的原理和应用

    自动零件分析仪,特别是针对金属等材料的全自动在线材料分析仪,其原理和应用在工业生产中具有重要意义。以下是关于自动零件分析仪的原理和应用的详细解释:一、原理自动零件分析仪的工作原理基于先进的测量
    发表于 12-23 15:22

    国外科研团队X射线科学领域取得了重大突破

    近日,据《自然·光子学》报道,欧洲X射线自由电子激光装置(XFEL)和德国电子同步加速器研究中心团队X射线科学领域取得了重大突破。他们成功生成了前所未有的高功率、阿秒级硬X射线脉冲,且重复频率达到
    的头像 发表于 12-20 09:11 142次阅读

    SOLIDWORKS 2025更灵活零件建模

    工程设计领域,SOLIDWORKS作为一款功能强大的三维CAD软件,一直以其优越的性能和持续的创新带领着行业的发展。随着SOLIDWORKS 2025版本的发布,其零件建模方面的灵
    的头像 发表于 10-24 15:17 146次阅读

    Anthropic人工智能领域取得重大突破

     10月23日消息,美国当地时间周二,人工智能初创企业Anthropic宣布了一项重大进展。这家由前OpenAI高管创立并获得亚马逊支持的公司,人工智能领域取得了新的突破,其研发的A
    的头像 发表于 10-23 14:56 466次阅读

    中国芯片制造关键技术取得重大突破,预计一年内实现应用落地

     9月3日,南京传来振奋人心的科技捷报:历经四年的潜心钻研与自主创新,国家第三代半导体技术创新中心(南京)半导体科技领域取得了里程碑式的成就,成功解锁了沟槽型碳化硅MOSFET芯片
    的头像 发表于 09-03 15:35 1674次阅读

    日本TDK电子突破固态电池技术,或革新小型电子设备性能

    近日,日本电子零部件巨头TDK公司宣布,其小型固态电池的材料研发上取得了重大突破,这一创新预计将极大地提升无线耳机、智能手表等小型电子设备的性能。这一里程碑式的进展,不仅展示了TDK
    的头像 发表于 06-18 16:19 859次阅读

    日本TDK公司固态电池取得突破性进展

    电子科技领域,电池技术的每一次突破都备受瞩目。近日,日本电子零部件巨头TDK宣布,小型固态电池的材料研发上
    的头像 发表于 06-17 16:33 911次阅读

    台铭光电808nm高功率激光芯片技术取得重大突破

    近日,台铭光电宣布其808nm高功率半导体激光芯片研究取得了令人瞩目的技术突破。经过研发团队的持续努力与科研攻关,公司成功研制出25W高功率、高可靠性的激光
    的头像 发表于 05-31 11:16 779次阅读

    特斯拉拟将零件生产线移出中国

    据日经亚洲报道,特斯拉(Tesla)正考虑地缘政治不确定性不断上升的背景下,将部分零组件生产线从中国大陆及中国台湾转移到其他地区。 根据6位相关供应链高层透露,为中国境外销售的特斯拉车型生产
    的头像 发表于 05-23 17:57 779次阅读

    RISC-V服务器方面应用与发展前景

    RISC-V的云端部署上取得了重要突破,成功将RISC-V丛集部署到云端服务器,为国内的RISC-V芯片开发和应用带来了更多的机会和可能性。同时,学术界也积极推动RISC-V的发展,
    发表于 04-28 09:04

    RISC-V服务器方面的应用与发展前景如何?刚毕业的学生才开始学来的及吗?

    RISC-V的云端部署上取得了重要突破,成功将RISC-V丛集部署到云端服务器,为国内的RISC-V芯片开发和应用带来了更多的机会和可能性。同时,学术界也积极推动RISC-V的发展,
    发表于 04-28 08:49

    华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破

    近日,华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。经过公司研发团队持续地科研攻关,华光光电成功研制出25W高功率高可靠性激光
    的头像 发表于 04-26 10:54 1371次阅读
    华光光电808nm高功率半导体激光<b class='flag-5'>芯片</b>研究<b class='flag-5'>取得</b><b class='flag-5'>重大</b><b class='flag-5'>技术</b><b class='flag-5'>突破</b>

    Artilux基于CMOS的短波红外传感和成像领域取得突破

    据麦姆斯咨询报道,近日,面向CMOS短波红外(SWIR)传感和成像应用的GeSi(锗硅)光子学技术领导者Artilux宣布,其研究团队推进短波红外GeSi单光子雪崩二极管(SPAD)技术方面
    的头像 发表于 03-26 09:18 619次阅读

    英特尔量产3D Foveros封装技术

    英特尔封装技术方面取得了重大突破,并已经开始大规模生产基于3D Foveros
    的头像 发表于 01-26 16:04 666次阅读