市场消息指称,联发科近期对外揭晓的新款5G联网处理器天玑1000 (Dimensity 1000),将以单颗70美元价格提供销售,另外还可能推出高频运作时脉版本,但单颗处理器报价也仅介于70-80美元之间,相比Qualcomm目前Snapdragon 855搭配Snapdragon X50 5G联网芯片报价约在115美元的价格低廉许多。
实际报价仍因不同订单而有差异
当然,依照手机产品使用处理器计价方式仍会因为订单数量而异,因此市场传出天玑1000单颗报价为70美元的情况,仍可能因为不同厂商订购情况作调整,甚至不同厂商也可能与联发科产生不同议价结果。
另一方面,目前Qualcomm提出设计方案还是以处理器搭配独立5G联网芯片为主,尚未公布旗下整合5G联网芯片的处理器产品,或许又会让实际单颗处理器报价不同。只是Qualcomm预计在近期对外公布的新款处理器如何计价,显然也会引起市场关注。
5G联网手机价格将趋于“平价”
依照先前市场看法,认为明年推行的5G联网手机价格平均会比现有4G网路手机高出100美元左右价格,但Qualcomm强调虽然初期5G联网手机价格相对较高,在接下来预期以更短时间普及之下,整体价格降幅将比过去4G联网手机明显,同时更认为将更快让5G联网手机成为市场主流产品。
若以联发科推出的天玑1000报价约在单颗70美元价格,相比现行多数整合4G联网功能的处理器报价约在10-20美元区间,同时联发科自有Helio P90处理器单颗报价约在16美元左右,显然天玑1000的报价明显高出不少,但实际上主要反应在7nm制程技术、采用Arm新设计授权,同时也整合5G联网功能,使得这款处理器整体报价增加不少。
但实际反应在单一手机产品上,则仅让产品售价可能因此微幅涨价,甚至仍比Qualcomm现行提供产品报价低,同时也要看Qualcomm即将推出的新款处理器实际报价。
更多5G联网手机产品将于年底推出
目前在市场中提供整合5G联网芯片设计的厂商包含联发科、华为旗下海思半导体,以及三星,Qualcomm也准备在接下来于夏威夷举办的Snapdragon技术大会公布整合5G联网芯片的处理器产品,预期首波应用产品将会在2020年第一季正式推出,但都会赶在2019年底之前对外公布应用产品消息。
虽然目前各手机厂商与Qualcomm之间的合作较为紧密,但显然联发科也计划凭借天玑1000扭转此类局面,不仅强调此款处理器所带来效能表现,更说明与诸多手机厂商即将合作此款处理器应用,而联发科更透露计划在明年对外提供6000万颗5G联网处理器,其中不仅包含即将推出的天玑1000,更涵盖更多以天玑品牌推行的5G联网处理器,或许更包含天玑1000高频运作时脉版本,藉此增加市场竞争优势。
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