影响接触电阻大小的因素有哪些

（1）银

其电阻率和布氏硬度都较小，在低温下不易氧化，高温下银的氧化物又很容易还原成金属银；其氧化物电阻率也较低，可见银的氧化膜对基础电阻的影响不是主要的问题。虽然银的硫化物有较高的电阻率，但在300℃时也就开始分解了。可见，使用银作为接触材料，尤其是触头是理想的。

它的主要优点主要有接触电阻低且稳定、允许温度高。但其缺点是：熔点低、硬度小。适用于做继电器和小容量接触器的触头材料。因为银的价格昂贵，故常采用铜镀银或镶银的方法来实现。

（2）铜和黄铜

铜有良好的导电和导热性能，仅次于银，其强度和硬度都比银高，熔点也高于银，价格却低于银，易于加工。其缺点是在高温下，在大气或在变压器油中也能氧化生成Cu2O，导电性很差，其氧化膜厚度随着时间和温度的增加而不断地增加，接触电阻将成倍地增加，有时甚至使闭合电路出现断路现象。因此，铜不适于做非频繁操作电器的触头材料，对于频繁操作的接触器，电流大于150A时，氧化膜在电弧的高温作用下分解可采用铜触头。从减少接触电阻的角度看，铜是仅次于银的材料，为减小铜触头的接触电阻可在铜上镀银或镶银，也可以镀锡。锡的优点是布氏硬度值小，氧化膜的机械强度很低，因此铜件上镀锡后可以减少接触电阻。

（3）铝

铝在导电和导热性能上，在纯金属中仅次于银、铜和金，质轻且具有一定的机械强度，价格便宜。其最大缺点是化学性质活泼，在空气中的室温条件下就很容易生成坚硬的厚氧化膜（Al2O3），导电性差，也不易被破坏；也就是说在空气中腐蚀速度快；铝不能用做触头材料，一般只用于固定接触，并且为了防止电化学腐蚀常采用表面覆盖银、铜、锡等金属的方法以减小接触电阻。

3．接触压力

接触压力对接触电阻的影响很大，若只靠加大接触面积的尺寸而无足够的接触压力，对于减小基础电阻是无法有满意效果的。接触压力的增加实际上是增加接触点的有效接触面积，同时可以最大限度地抑制表面膜对接触电阻的影响。

接触压力增加，接触点的数目则减少，这就使收缩电阻减小。当接触压力超过一定值时，可使触头表面的气体分子层等吸附膜减少到9～3个分子层；当超过材料的屈服压强时，产生塑性变形，表面膜被压碎出现裂缝，从而增加了接触面积，所以接触压力对收缩电阻和表面膜电阻的影响都是极为显著的。

4．接触表面的加工情况

接触表面的加工应根据负荷大小、接触形式和用途等因素而定。接触表面可以是粗加工，也可以是精加丁，甚至采用机械或电化学抛光。表面的光洁度对接触电阻有一定的影响．主要表现在接触点数目的不同上。

5．触头密封结构

触头密封结构主要用于可靠性要求高的电器，如继电器、高压断路器等。对高压断路器而言主要是其可靠性，防止触头污染，采取触头单独密封的结构，并在密封室内充以惰性气体或抽真空等办法，这样可以减少甚至避免腐蚀，使接触电阻低而且稳定，减少触头由其他原因引起的故障。真空断路器的触头就是密封在真空绝缘的外壳内，主要优点是防火、防爆且触头防污染。

6．接触电阻在长期工作中的稳定性

这里主要是电接触中的腐蚀问题。腐蚀有各种方式，前述的无机膜的生成即是腐蚀的一种。腐蚀有两种：一种是化学腐蚀，另一种是电化学腐蚀。

化学腐蚀亦称化学锈蚀，是金属跟周围环境里接触到的物质（如空气中的氧、变压器油中的有机酸等非电解质或弱电解质）直接进行化学反应而引起的一种腐蚀。该种腐蚀的程度与金属种类、周围介质及接触面的温度有很大关系。

电接触的长期允许温度一般都很低，这是由于接触面处的金属虽然不与周围介质相接触，但周围介质中的氧等会从接点周围逐渐侵入，与金属起化学作用，形成金属氧化物从而使实际接触面积减小，使接触电子增加。接触点温度越高，氧分子的活动力越强，可以更深地侵入到金属内部，这种腐蚀作用就更为严重，所以就限制了其长期允许温度。

电化学腐蚀的原理也就是化学电池的原理。任何两种不同的金属构成电接触时，都会发生这种腐蚀。它使负电极金属溶解到电解液中，造成负电极金属的腐蚀。在早些时候，限于当时的条件，我国采取了以铝代铜做金属导体的方针，所以在电接触中铜和铝接触的机会很多，因此所谓“铜铝接头”的腐蚀问题引起了电力工业界的普遍重视。为了避免电化学腐蚀，可以在铝表面用铜或银等覆盖，一般采用电镀的方法，也有在铜铝两金属间加垫锌片的，借此以减少电化学腐蚀作用。

7．温度

当接触点温度升高时，金属的电阻率就会有所增大。但材料硬度又有所降低，从而使触点的有效接触面积又增大。前者使收缩电阻增大，后者使收缩电阻减小，结果是两者互为补偿，因此接触电阻的变化甚微。但是，当触头电流长期超过额定值时，温度明显升高，加速接触面氧化，使接触电阻急剧上升，发热更甚，形成恶性循环。为了使接触电阻保持稳定，电接触的长期工作允许温度都规定得较低。