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济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶 将力争在10年内达到国际一流半导体生产企业水平

半导体动态 来源:全球半导体观察 作者:全球半导体观察 2019-12-06 13:40 次阅读

近日,济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶。

济南富能半导体高功率芯片项目规划建设月产10万片的两个8吋厂及一个月产5万片的12吋厂,一期占地318亩,投资额60亿元,主要建设月产3万片的8吋硅基功率器件和月产100片的6吋碳化硅功率器件的产能,产品覆盖消费、工业、电网以及新能源车的应用。

该项目计划2020年底实现量产,2022年满产后将实现年销售收入超过20亿元、利润7亿元。

资料显示该项目由济南产业发展投资集团、高新控股集团、富杰基金及富能技术团队共同参与实施,是济南高新区加强电子信息产业补链强链引入的重点项目,被列入2019年省、市重点项目。

据济南网报道,来五年,富能将从高端硅和碳化硅等产品切入市场,有效实现进口替代,五年后年营业额达100亿人民币,力争在10年内达到国际一流半导体生产企业水平。
责任编辑:wv

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