在本周开幕的第四届骁龙技术峰会上,最引人瞩目的莫过于骁龙865和765两款移动平台。其中,865是下一代旗舰产品平台,765/765G可以理解为次旗舰平台,两者都支持NSA/SA,Sub-6GHz/毫米波等特性,在AI运算和Elite游戏性能方面有明显提升。
但不同的是,865采用了分离器件方式,外挂X55基带处理器;而骁龙765/765G移动平台反而集成5G连接。在国内的社交媒体上,围绕着865平台采用外挂基带,而非SoC方式,产生了大量的争论。
或许是考虑到中国市场的重要性,Qualcomm总裁安蒙(Cristiano Amon)专门接受了国内媒体采访,及时回应了业界关注的问题。
安蒙表示,在每次无线通信技术代际转换中,Qualcomm始终坚持通过合理的产品设计,实现调制解调器和AP(应用处理器)两方面的最佳性能。“在我们推出能够支持最大带宽、最低时延和最高可靠性的5G调制解调器的同时,我们必须打造一个能够为充分实现5G潜能提供最佳支持的移动平台/处理器。最佳性能的5G调制解调器和最佳性能的AP搭配起来,才能很好地赋能移动终端去支持全新5G服务。”
“所以,我们对骁龙865的设计策略是:绝不要仅为了做一颗SoC,而牺牲掉应用处理器或者调制解调器的性能。”安蒙强调。“赋能全新的5G服务,需要最佳性能的调制解调器和AP,如果仅为了推出5G SoC却不得不降低两者或其中之一的性能,以致于无法充分实现5G的潜能,都这是得不偿失的。”
在安蒙看来,其它厂商的5G解决方案,它们与骁龙865+X55组合相比,性能水平都不在一个级别上。高通相关人士指出,麒麟990在AP侧性能不及骁龙865;在调制解调器侧,麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽。联发科所推出的天玑1000虽然能够在6GHz以下频段支持200MHz带宽,但是同样不支持毫米波;在AP侧,它的性能也不及骁龙865,同样不是顶级的解决方案。
事实上,高通对于性能的追求非常明显,虽然骁龙865平台采用了AP与基带处理器分离的方式,但却将基带处理器与射频系统进行了更好的融合。安蒙指出,骁龙X55是一个高度集成的多模5G调制解调器,作为调制解调器及射频系统的完整解决方案,具备多项领先特性。因为,在5G时代,性能提升很大程度上需要通过射频来实现。
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