虽然半导体工艺提升越来越困难,但是被誉为天字一号代工厂的台积电,这几年却仿佛打了鸡血,进展神速,让Intel、三星都望尘莫及。
现在,台积电7mm工艺已经大范围普及,几乎成为旗舰乃至主流芯片的标配,率先应用EUV极紫外光刻的第二代7nm+也已经规模量产,并得到了华为麒麟990 5G等的采纳,下一站自然就是5nm,而再往后就是3nm,甚至规划好了2nm。
台积电早就多次重申,会在明年开始量产5nm,而根据台积电晶圆厂业务高级副总裁JK Wang的最新说法,台积电会在2022年开始3nm工艺的规模量产。
注意,台积电说的是大规模批量生产3nm,也就是可以满足多家客户、不同产品的上市需求,代表工艺无论产量还是良品率都会真正成熟,这是非常可怕的。
事实上,台积电原计划在2023年量产3nm,现在居然提前了一年。Intel还在挣扎提升10nm,三星7nm也还未完全铺开,后续工艺更是各种“马甲”。
预计华为、苹果、赛灵思乃至是AMD等大客户都会快速跟进台积电3nm,顺利的话2022年晚些时候的iPhone、Mate手机都能用上呢。
责任编辑:wv
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