AMD新一代Zen 4架构采用台积电5nm工艺将在2021年推出
12月9日消息，根据消息报道，AMD的“Zen 4”CPU微架构有望在2021年推出，新一代的CPU将采用台积电的5nm工艺。
据介绍，“Zen 4”对AMD来说尤其重要，因为代号为“热那亚”的数据中心处理器将会将会采用全新的SP5接口，新的接口将显著改变处理器的I/O，并支持新的DDR5内存标准和PCIe 5.0标准。
在“Zen 4”数据中心级处理器升级之后，“Zen 5”的消费级处理器也会支持DDR5内存和PCIe 5.0，届时PC性能又会产生大幅度的提升。稍早前，RedGamingTech获得的内部信息称，Ryzen 4000系列将是最后一款兼容AM4接口的处理器。Ryzen 5000将过渡到Socket AM5。
责任编辑：gt
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
amd
+关注
关注
25文章
5719浏览量
140595 -
台积电
+关注
关注
44文章
5822浏览量
177174 -
cpu
+关注
关注
68文章
11362浏览量
226298
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
2nm“诸神之战”打响！性能飙升+功耗骤降，台积电携联发科领跑
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期，MediaTek（联发科）宣布，首款采用台积
技嘉科技正式推出新一代AORUS PRIME 5高性能电竞主机
近日，技嘉科技正式推出新一代AORUS PRIME 5高性能电竞主机，定位高端游戏与创作市场，主打即插即用的省心体验和顶级硬件的硬核性能。
索尼牵手台积电：新一代图像传感器将在熊本联合开发制造
近日，索尼集团与全球半导体代工龙头台积电正式就新一代图像传感器的开发与制造签署基本协议，双方计划在日本熊本县合志市的索尼新工厂内设立合资公司及专属生产线，共同面向车载与人工智能两大高增
索尼台积电达成战略合作，共研下一代车载与机器人图像传感器
在5月8日，索尼与台积电宣布达成合作，双方拟在下一代图像传感器（CIS）的研发与制造领域建立战略合作关系；索尼与
1.4nm制程工艺！台积电公布量产时间表
供应一度面临紧张局面。为应对市场激增的订单，台积电已启动新建三座工厂的扩产计划，旨在进一步提升产能，保障客户供应链的稳定交付。 与此同时
台积电2纳米制程试产成功，AI、5G、汽车芯片
又近了一大步。 这一历史性节点不仅意味着制程技术的再度跨越，也预示着未来AI、通信与汽车等核心领域即将迎来一场深刻的“芯革命”。 1、技术再突破 与现行的3nm
看点：台积电2纳米N2制程吸引超15家客户 英伟达拟向OpenAI投资1000亿美元
。 不单是苹果、联发科、高通的手机芯片将会采用台积电2nm制程，AMD、博通及谷歌、亚马逊等客户
化圆为方，台积电整合推出最先进CoPoS半导体封装
电子发烧友网综合报道 近日，据报道，台积电将持续推进先进封装技术，正式整合CoWoS与FOPLP，推出新一代CoPoS工艺。 作为
今日看点丨优必选获得2.5亿大单；象帝先新一代“伏羲”架构芯片完成流片验证
安孚科技投资后，新品迭代加速，新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺，算力达160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2显存。
台积电2nm工艺突然泄密
据媒体报道，台积电爆出工程师涉嫌盗取2纳米制程技术机密，台湾检方经调查后，向法院申请羁押禁见3名涉案人员获准。 据悉，由于台“科学及技术委员会”已将14纳米以下制程的IC制造技术纳入台
台积电官宣退场！未来两年逐步撤离氮化镓市场
7月3日，氮化镓（GaN）制造商纳微半导体（Navitas）宣布，其650V元件产品将在未来1到2年内，从当前供应商台积电（TSMC）逐步过
台积电先进制程涨价，最高或达30%！
据知情人士透露，台积电2nm工艺晶圆的价格将较此前上涨10%，去年300mm晶圆的预估价格为3万美元，而新定价将达到3.3万美元左右。此外，
发表于 05-22 01:09
•1373次阅读
评论