0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电技术持续领先 三星追赶台积电难度加大

半导体动态 来源:TechNews科技新报 作者:Atkinson 2019-12-11 10:38 次阅读

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院的统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估 2019 年第 4 季全球晶圆代工总产值将较第 3 季成长 6%。而市占率前 3 名的厂商分别为台积电 (TSMC) 的 52.7%、三星 (Samsung) 的 17.8% 与格芯 (GlobalFoundries) 的 8%。其中,台积电由第 3 季的市占率 50.5% 成长至 52.7%,三星则由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,显示台积电正在扩大其领先优势。

日前韩国媒体曾经报导,在美中贸易摩擦下,台积电与华为关系更加紧密,使得华为旗下海思半导体的代工几乎由台积电所包办的情况下,三星预计大幅度投资,期望在 2030 年成为非存储器领域的系统半导体全球领先者,这样的期待恐怕破灭一事,如今可能越来越接近。因为之前三星在晶圆代工领域的追赶,使得与台积电方面的差距有所拉近。不过,这样的情况在台积电技术持续领先,且产品良率持续维持在高档的情况下,依旧获得市场上客户的青睐。

根据拓墣产业研究院的统计资料显示,2019 年第 4 季台积电的 16/12 纳米与 7 纳米节点产能持续满载。其中,7 纳米部份受惠苹果 iPhone 11 系列销售优于预期、AMD 维持投片量,以及联发科的首款 5G SoC 等需求挹注,营收比重持续提升。至于,成熟制程方面则受惠 IoT 芯片出货增加,估计台积电整体第 4 季营收达到年增 8.6% 的幅度。

事实上,根据台积电在 10 日所公布的 11 月份财报显示,营收金额来到1,078.84 亿元(新台币,下同) ,较 10 月增加 1.7%,也较 2018 年同期增加 9.7%,为连续 4 个月以来达营收千亿元,也创下历年单月新高纪录。而根据台积电在上一次法说会上的预测,目前第 4 季前两个月合并营收,累计为 2,139.24 亿元来看,12 月业绩只要达到 981.76 亿到 1,011.76 亿元,也就是只要延续前 2 个月的营收水平,台积电第 4 季就可达财测目标,甚至有机会改写第 3 季历史新高纪录。若以第 4 季达到高标的数字计算,则台积电 2019 全年营收将达 1.068 兆元,优于 2018 年的 1.031 兆元,再创新高。

而带动台积电营收亮丽表现者,7 纳米制程的产能满载当属居功厥伟。因为除了之前所提到的受惠苹果 iPhone 11系列销售优于预期、AMD 维持投片量,以及联发科的首款 5G SoC 等需求的挹注之外,上周移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 的 7 项新产品中,台积电拿下了包括骁龙 865 5G 移动处理器、骁龙 XR2 延展实境处理器、以及骁龙 8cx 5G、骁龙 8c等两款 Arm 架构 PC 处理器,共 4 项产品的代工订单,超越竞争对手三星仅拿下包括骁龙 765 及骁龙 765G、以及骁龙 7c Arm 架构 PC 处理器等 3 款产品的代工生产。

另外在三星方面,拓墣产业研究院的报告则是表示,由于市场对于 2020 年 5G 手机寄予厚望,使得自有品牌高阶 4G 手机处理器需求成长趋缓。不过,高通在三星投片的 5G SoC (骁龙 765 及骁龙 765G ) 于第 4 季底将陆续出货,可望填补原本手机处理器下滑的状况。其他则是在 5G 网通装置的芯片与高分辨率 CIS 表现不俗,估计第 4 季营收相较第 3 季持平或微幅成长,年增幅则受惠 2018 年同期基期较低,因此有 19.3% 的高成长。

虽然三星在市场上,第 4 季较之前仍有较好的表现。但是,相对于台积电取得亮丽成绩,三星的努力则似乎仍旧功亏一篑。而且,台积电还预计于 2020 年第 1 季开始量产更先进的 5 纳米制程。根据外资的预估,在客户需求强劲情况下,每月产能甚至要自 4.5 万片,最高提升至 8 万片的规模。这方面三星则还没有相关实际计划提出下,三星期望能超越台积电的想法,未来可能很难以实现。
责任编辑:wv

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15861

    浏览量

    181006
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5633

    浏览量

    166466
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4903

    浏览量

    127961
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    美国工厂芯片良率领先

    近日,在美国亚利桑那州的工厂传来好消息,其生产的芯片良率已经超越了位于中国台湾地区的同类工厂。这一成就标志着
    的头像 发表于 10-28 15:36 271次阅读

    三星电子晶圆代工副总裁:三星技术不输于

     在近期的一场半导体产学研交流研讨会上,三星电子晶圆代工业务部的副总裁Jeong Gi-tae展现出了高度的自信。他坚决表示,三星技术并不逊色于
    的头像 发表于 10-24 15:56 526次阅读

    英特尔欲与三星结盟对抗

    英特尔正在积极寻求与三星电子建立“代工联盟”,以共同制衡在芯片代工领域占据领先地位的
    的头像 发表于 10-23 17:02 396次阅读

    家AI芯片公司从三星代工转投

    据韩媒最新报道,韩国AI芯片开发商在推出下一代芯片时,纷纷选择从三星代工厂转向。这家公司分别为DeepX、FuriosaAI和Mob
    的头像 发表于 10-11 17:31 656次阅读

    三星携手,共同研发无缓冲HBM4 AI芯片技术

    据最新报道,三星电子与携手共谋AI芯片的未来,双方正紧密合作开发下一代高带宽存储器(HBM4)芯片,旨在巩固并加强各自在快速增长的人工智能芯片市场中的
    的头像 发表于 09-06 16:42 1521次阅读

    先进封装领域竞争白热化,三星重组团队全力应对台挑战

    8月,通过收购群创位于台南的工厂,正式将其转型为CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)高级封装技术的生产基地,此举被视为
    的头像 发表于 09-02 15:58 521次阅读

    布局FOPLP技术,推动芯片封装新变革

    近日,业界传来重要消息,已正式组建专注于扇出型面板级封装(FOPLP)的团队,并规划建立小型试产线(mini line),标志着这家全球领先的半导体制造企业在芯片封装
    的头像 发表于 07-16 16:51 946次阅读

    三星电子领先进军面板级封装

    在全球半导体封装行业中,三星电子已经取得了令人瞩目的重大进展,特别是在面板级封装(PLP)领域,其技术实力已领先业界巨头
    的头像 发表于 06-26 10:19 779次阅读

    三星加强半导体封装技术联盟,以缩小与差距

    据最新报道,三星电子正积极加强其在半导体封装技术领域的联盟建设,旨在缩小与全球半导体制造巨头之间的
    的头像 发表于 06-11 09:32 529次阅读

    三星力战,争抢英伟达3纳米制程芯片代工订单

    尽管一贯保持沉默,但业内人士认为,英伟达与长期以来保持着密切的合作关系,然而其他竞争
    的头像 发表于 05-22 10:10 601次阅读

    考虑引进CoWoS技术

    随着全球半导体市场的持续繁荣和技术的不断进步,作为全球领先的半导体制造企业,近日传出正在考
    的头像 发表于 03-18 13:43 839次阅读

    今日看点丨传三星墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单;MEGA 上市后理想港股暴跌 20%

    1. 传三星墙脚 将拿下Meta AI 芯片代工订单   三星晶圆代工事业紧追
    发表于 03-08 11:01 881次阅读

    熊本工厂建设及其面临的挑战

    在日本,新冠疫情爆发后,日本经济产业省立即出台庞大的计划,动用数十亿美元补贴以吸引三星和美光等公司。
    的头像 发表于 02-25 09:45 555次阅读

    和英特尔,大战一触即发

    三星可能会跟随英特尔落后一两年进入背面供电领域。
    的头像 发表于 01-03 16:09 908次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>和英特尔,大战一触即发

    三星力争取高通3nm订单,挑战代工霸权?

    供应链消息指出,尽管面临三星的热情攻势,高通依然在认真权衡未来两年内是否继续采用包括三星在内的“双重晶圆代工”策略以降低成本。然而,
    的头像 发表于 01-02 10:25 685次阅读