目前各大运营商的传送网中仍有大量SDH/MSTP设备提供2G语音、大客户专线等传统TDM业务。继续采用SDH/MSTP设备承载业务会带来扩容瓶颈、供货周期长等问题。用主流大型OTN设备承载专网存在成本代价大、小颗粒业务难以加载、VC业务调度不灵活等缺点。
各大运营商对于SDH的建设态度已经非常明确,原则上不会继续扩大规模新建。运营商对SDH网络的替换工作都在进行考证和研究,几个发达省份的明确需求:采用支持VC功能、分组功能(P功能)的OTN设备来替换原有SDH网络。该需求将在全国范围内起到示范指导的作用。这也就加快了OTN设备的VC功能和分组功能(P功能)的支持开发。
基于目前的运营商需求,对VC的四大突出要点:
(一)灵活,支持多种业务的接入,支持OTN/ETH/MPLS-TP/VC等,支持光电混合调度及WSON网络,实现业务的快速开通、调度和智能恢复。
(二)集约,三混线路板卡(OTN/ETH/MPLS-TP/VC集成到一块线路板),节约能耗和配套设备费用,降低运营成本。
(三)融合,支持OTN/ETH/MPLS-TP/VC,可与PTN和MSTP混合组网,减少网络层次和设备数量。
(四)易用,支持集中交换和板卡交换方式,对固有网络的升级适配的易用性大幅度提升。
在应用场景上,主要分为SDH组网应用和VC业务调动应用两方面:
SDH组网应用:STM-64/STM-16/STM-4/STM-1的业务组网,支持与传统SDH/MSTP设备和POTN小设备(接入型设备)共同组网,满足基站、专线等不同网络应用的需要。需要具有容量大、组网方式灵活的特点,可以配置为链形、环形、环带链等组网方式,采用VC层叠加ODUk层保护,为用户提供更为稳定的网络运行环境。
VC业务调度应用:
需要提供灵活的VC、ODUk组合调度应用,可以满足基站回传业务、大客户专线业务汇聚、点对点透传等各种应用场景。 例如:接入层采用VC调度与传统SDH/MSTP设备对接,汇聚层和骨干层将VC业务封装到ODUk中进行透明传输。
VC交叉对于后期取代MSTP及SDH网络,在已有OTN平面的情况下,针对MSTP及SDH创造新的价值和利润,有着至关重要的作用。“互联网+”时代下,业务种类多样,颗粒大小不一且种类繁多,对于分组、VC功能板卡的颗粒支持程度方面,需要做到小至E1、大达100G的全面覆盖,方能满足用户的多样性需求,在市场环境下占据主动。
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