今天硬件测试软件鲁大师发布了一款神秘机型的跑分成绩,它搭载的是三星最新的Exynos 980 5G SoC。与此同时,该款新机的硬件配置信息也浮出了水面,推测有可能是即将发布的vivo X30。
作为行业首批双模5G SoC产品,Exynos 980芯片同时支持NSA和SA两种组网下5G网络。Exynos 980还将5G基带集成在SoC中,相较外挂5G基带式解决方案,大幅节省了布板面积,给机身设计留出更多空间,同时部件之间的调度更快、更省电。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15862浏览量
181007 -
soc
+关注
关注
38文章
4165浏览量
218225 -
5G
+关注
关注
1354文章
48448浏览量
564161
发布评论请先 登录
相关推荐
三星3nm良率仅20%,仍不放弃Exynos 2500处理器,欲打造“十核怪兽”
,导致Exynos 2500良率不佳的原因是,这颗SoC基于三星第二代3nm GAA制程工艺——SF3工艺,然而目前第二代SF3工艺的良率仅为20%。 三星第二代SF3工艺进展不如
三星首次确认Exynos 2500 处理器存在
三星电子在最新的2024年第二季度财报电话会议上,正式确认了备受瞩目的新一代移动处理器——Exynos 2500的存在。这款芯片标志着三星在半导体领域的又一里程碑,作为继Exynos
三星Exynos 2500芯片研发取得显著进展
在半导体技术日新月异的今天,三星再次以其卓越的创新能力吸引了全球科技界的目光。据最新媒体报道,三星自主研发的Exynos 2500芯片在3nm工艺的研发上取得了显著进展,这一里程碑式的成就不仅彰显了
三星首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000发布
在科技日新月异的今天,三星再次以其卓越的创新能力震撼业界,于7月3日正式揭晓了其首款采用顶尖3nm GAA(Gate-All-Around)先进工艺制程的可穿戴设备系统级芯片(SoC
三星Galaxy Watch 7将采用Exynos W1000处理器
之前的三星 Galaxy Watch 4 使用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片,Galaxy Watch 6 则选用因调整了时钟频率与制造工艺而更强的 Exynos W9
三星提升Galaxy S25系列手机体验,Exynos 2500芯片AI性能升级
此举表明Exynos 2500 SoC有望新增G-NPU、S-NPU和标记为TPU的新型组件,而上代Exynos 2200仅含一个G-NPU
三星发布中端市场Exynos 1480芯片,业界首款基于Arm v9架构
相较于去年采用5nm制程的Exynos 1380,Exynos 1480升级至三星自研的4nm(4LPP+)制程技术。新芯片包含四颗ARM Cortex-A78 CPU核心,主频高达2
三星Galaxy M35 5G新机现身GeekBench,搭载Exynos 1380芯片
这款旗舰级智能手机将采用三星自行研发的Exynos 1380处理器,高标准精心打造,采用先进的5nm制程工艺,突出表现力强的Cortex A78内核共有四核心,分别运行频率高达2.4GHz;
三星Galaxy Watch7将搭载Exynos W940芯片,性能显著提升
之前已有报道指明,Exynos W940芯片即基于全面升级的Exynos 5535(内部型号,非市场命名),预期将成为三星首次商业化应用的3纳米级芯片。
三星Galaxy A35 5G和A55 5G携Exynos 13现身Geekbench平台
据悉,SM-A356B是该款机型的具体型号。经测试,其单核得分达1021分,多核得分则是2897分,显示出稳定且出色的性能表现。该机搭载Exynos1380SoC处理器,内置4颗Cortex-A78及4颗A55核心,搭配ARM Mali-G68GPU。
谷歌Tensor G4芯片与三星Exynos 2400共用FOWLP工艺
IT之家了解到,借助FOWLP技术,有助于增强芯片组的I/O功能并加快电信号传输速度,同时提升其抗热性,使SoC能够维持更稳定高效的多核性能。据悉,三星在Exynos2400产品描述中指出,此技术能使多核性能提升约8%。
三星印度推出5G手机,预计今年5G将超越4G
三星移动体验业务副总裁阿迪提亚·巴伯尔表示,这家韩国巨头除了全力满足消费者对于5G手机的消费需求外,同时增加印度市场的产品创新和特色。
三大运营商披露2023成绩单 2023联通5G套餐用户约2.6亿
三大运营商披露2023成绩单 2023联通5G套餐用户约2.6亿 近期厂商都开始陆续披露了2023年的经营业绩情况,三大运营商也披露2023成绩
三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技术,提高性能与散热能力
据最新消息,三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装(FOWLP)技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。
三星Exynos 2400采用扇出式晶圆级封装提升性能和散热
新版3DMark Wild Life极限压力测试中,Exynos 2400取得了优异成绩,超越前代产品Exynos 2200两倍,甚至与苹果的A17 Pro并驾齐驱。为保障良好散热,三星
评论