近年来,我国物联网行业发展迅速,从政策引导、资本支持,到技术支撑、需求推动,未来的行业前景十分广阔。但物联网涉及众多细分领域,需要各界依附抱团,才能真正释放产业价值,将前景变为现实。
顶层设计 释放政策信号
为响应和配合国家层面的指导意见和规划,各地政府也相应出台了针对物联网的具体行动计划和落地方案。例如上海市,鼓励利用物联网技术,建立垃圾分类全过程信息管理系统;再如广东省,在工业物联网方面,到2020年,要推动1万家工业企业“上云用云”;此外,江苏、湖南、湖北、河南、山西等地,均有基于各地区发展情况的物联网相关政策。
总体来看,不论是中央的顶层设计,还是地方政府的贯彻落实,都在为物联网行业广阔的发展前景释放政策信号。
创新加持 提高上游能力
物联网行业的发展,离不开上游核心技术水平的提高。虽然我国高端芯片器件与国际领先国家相比,仍有一定差距,但近年来,物联网上游企业发展迅速,在射频识别、传感器、通信芯片等领域,不仅有老牌企业国际竞争力的提升,更有新兴企业技术活力的迸发。
在射频识别领域,复旦微电子于2004年推出了多通道非接读写芯片,打破了国际厂商的垄断;信达物联于2018年发布了国内首款可应用于微波炉高温环境的无人便利店电子标签。在资本市场,自远望谷在2007年成为国内首家以RFID为主营业务的主板上市公司后,行业发展至今,已有近40家企业活跃在各大证券版块。可见,物联网行业为RFID市场的发展,带了衍生机遇,而这也在催生更多的市场参与者,据<电子发烧友>初步统计,我国RFID企业有600多家。
在MEMS传感器领域,由于我国起步较晚,行业整体尚处于发展初期。但是,旺盛的市场需求与相对薄弱的产业基础,也正在催生我国MEMS传感器行业加速发展。目前,我国在设计、制造、封测环节均有厂商布局,基本形成了完整的MEMS产业链。近几年,已经有企业脱颖而出,例如歌尔股份、敏芯微、士兰微等等。此外,由于国内的封装技术起步较早,MEMS后端封装发展较为完善,例如华天科技、长电科技、晶方科技都在积极布局MEMS先进封装生产线,并已经取得了不错的成绩。
在通信技术领域,不论是已经在物联网行业广泛应用的NB-IoT,还是主流的单独组网方案LoRa,我国均有企业推出了融入自主知识产权的相关芯片。在NB-IoT方面,华为海思于2017年推出了全球首款正式商用的芯片;紫光展锐于2018年推出了春藤系列的单芯片及NB-IoT/GSM双模芯片;移芯通信于2019年6月成功量产第一代NB-IoT标准的终端芯片EC616。在LoRa方面,腾讯、阿里均在2018年加入LoRa联盟;国民技术、群登科技等也已经推出了LoRa SIP芯片。
总体来看,我国物联网上游企业的自主创新能力正在不断提高,相关器件及芯片的发展,也将为物联网的推广应用提供更加坚实有力的底层支持。
市场需求 推动应用落地
目前,物联网已经较为成熟的应用在安防监控、智能交通、智能物流、泛在电力物联网等领域。随着上游技术的推动和对需求场景的深入结合,物联网的应用正日趋扩大,现阶段,智慧城市、工业物联网、智能家居是三大主流的细分市场。
例如,在工业物联网方面,行业发展的动力已经由过去的政府主导向需求推动转变。特别是工业物联网为制造业带来的缩短校正周期、提前预测故障、主动监测预防等效用,也逐渐被企业所认可。2018年国内工业物联网市场规模将近3000亿元,约占物联网整体市场规模的22%。
多元助力 共筑万亿市场
经过业界的共同努力,我国物联网产业链已经基本构建起来,市场规模正快速增长。目前,物联网发展所需的自动控制、射频识别、信息传感、网络通信、云平台建设等已经基本成熟,下游应用场景也正在不断拓展。2017年以来,我国物联网市场已经进入实质性发展阶段,全年市场规模突破1万亿元,预计今年将突破1.5万亿。
依附抱团 将愿景变为现实
物联网行业拥有强力的政策支持,也有资本市场的看好,同时有多种多样的需求场景,物联网企业也都满怀希望,但是要将美好的希望变成现实,除了政策扶持、资本投入、人才培养以外,还有很重要的一点,就是“依附抱团”。
物联网是万物互联的产业,没有一家企业可以完全覆盖产业链上下游的所有环节,也没有一家企业可以做完所有的应用场景。因此,需要上下游企业依附抱团、相互依赖,上游企业需要与应用领域加强结合、渗透学习,应用端也需要多反馈需求,加入物联网的大联盟,抓住变革的机遇。此外,还需要政企抱团,物联网的发展,特别是在新领域的开拓离不开政策的前期推广,某个细分领域,特别是非消费级的领域,市场在哪里?市场空间如何?很大程度上与政策规划密切相关。因此,企业还需要加强政策学习,多与有关责任部门沟通交流,不仅可以提升市场敏感度,而且有助于在发展较快、场景又相对碎片化的物联网领域,减少商业决策的失误。
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