博通全新Tomahawk 4网络芯片发布，集成了310亿颗晶体管
半导体巨头博通宣布，基于台积电7nm工艺，打造了全新的Tomahawk 4网络芯片，可以单芯片承载64口400Gbps（40万兆）或256口100GbE（10万兆）交换和路由服务。
该芯片集成了多达310亿颗晶体管，功耗比同样效用的解决方案低了75%，吞吐量是竞品的两倍。
按照博通的说法，这颗网络芯片采用4核设计，ARM方案，主频1GHz。
博通表示，它的许多主要客户已经在试用搭载Tomahawk 4芯片的设备，包括阿里巴巴云(Alibaba Cloud)、谷歌云(Google Cloud)、微软(Microsoft)、腾讯(Tencent)和优步。
阿里巴巴云智能(Alibaba Cloud Intelligence)网络副总裁Yiqun Cai表示，该公司与Broadcom在Tomahawk 4产品上进行了密切合作，该公司正在加快采用100/200/400 GbE以太网解决方案的能力。
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