108MP传感器已经量产商用,首发机型为MIX Alpha,首卖机型为CC9 Pro。其中CC9 Pro斩获了DxOMark后置相机排行榜第一名,它不仅是当前单颗像素数量最高的机型,也是迄今为止最强大的小米拍照手机。
108MP之后,比其更高的144MP即将登场。
12月16日消息,据媒体报道,在今年的IEE国际电子设备会议(IEDM2019)上,三星展示了14nm FinFET工艺,该工艺将用于144MP传感器。
据介绍,14nm FinFET工艺使得界面态密度(Nit)提升了40%以上,闪烁噪声提高了64%,数字逻辑功能芯片功耗降低34%。凭借14nm FinFET先进工艺优势,144MP功耗有望降低42%。
目前尚不确定144MP量产商用时间,值得一提的是,明年搭载一亿像素机型可能会迎来爆发。考虑到骁龙865最高支持2亿像素,明年不排除会有2亿像素传感器上市的可能,值得期待。
责任编辑:wv
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