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LCP天线成5G手机主流工艺,国内供应商待“破局”

独爱72H 来源:半导体投资联盟 作者:半导体投资联盟 2019-12-17 16:35 次阅读

(文章来源:半导体投资联盟)

当前,在一线终端品牌厂商中,除了苹果高端沿用LCP天线外,三星以MPI天线为主,主要是韩厂供货;华为则是以LDS天线为主,且首款5G版本的Mate 20 X也是采用的LDS天线,仅Mate 30中使用了一根LCP天线。集微网从行业人士了解,随着5G高频高速的传输需求,LCP天线成为5G手机天线的主流工艺,三星、华为等未来或将大幅采用LCP天线。

然而,行业周知,LCP天线产业链由原材料、软板制造商及下游模组厂商及终端厂商等组成。其中,中上游环节都是日美厂商主导,国内厂商参与模组制造等。郭明錤报告指出,从苹果布局新款iPhone来看,为支持5G将会采用更多LCP天线软板,而村田、鹏鼎控股/臻鼎、台郡或将成为供货商,并成为高单价LCP天线软板受益者。

纵观大陆供应商,在苹果纠结于LCP天线和MPI天线之时,也导致信维通信和东山精密在供应商环节出现了“一退一进”的局面。众所周知,iPhone X是苹果使用多层LCP天线,相对iPhone 8增加了LCP天线数量。当年,长期为苹果电脑和平板供应天线的信维通信,因基于战略要素的不同没有接受苹果抛来的橄榄枝,转而是立讯精密接手。

业内人士分析,当时所说的信维通信“丢单”,其实就是没做LCP天线后道加工的订单,总体信维通信也并未进入苹果的LCP供应商之列。直至今年2月,因苹果在iPhone 11机型上弃用LCP天线改用MPI天线,东山精密凭借所收购的伟创力子公司Multk获得了苹果35%的MPI天线订单。可惜的是,信维通信仅仅尝到了甜头,还未开始大展拳脚。苹果宣布5G手机用回LCP天线,信维通信不得不将目光转回工艺成熟的LDS工艺。

12月初,信维通信在投资者调研时表示,已为客户提供LDS工艺和以LCP、MPI为基材等各类天线,预计明年安卓系客户仍选择以LDS等成熟工艺为主的5G天线解决方案,同时也积极配合部分客户在以LCP基材的天线解决方案的研发工作,应对5G天线多样化的需求。

可见,信维通信在LCP天线领域也并未放弃,坚持配合客户研发。与之相对的是,老对手硕贝德在LCP天线领域或已经领先一步。据硕贝德在投资者调研活动时表示,基于近几年在LCP线相关产品技术的布局和研发,目前已经配合全球前几大手机及笔记本终端厂商开发5G的LCP天线产品,并完成相关产品的测试及样品交付。

整体而言,未来天线设计的重要趋势,需要适用于微波、毫米波等射频前端电路的集成和封装,而LCP材料在高频和多层等领域的优势明显,加之在苹果领头、三星和华为等品牌厂商的带动下,明年的LCP天线市场增量可观,国内供应商需要加快布局,才不至于掉队。

(责任编辑:fqj)

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