0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

中端手机芯片性能排行,麒麟810垫底三星逆袭

独爱72H 来源:推哥说科技 作者:推哥说科技 2019-12-17 17:39 次阅读

(文章来源:推哥说科技

随着科技发展,目前芯片工艺制程已经进入7nm阶段,就拿最新的麒麟990 5G芯片来说,采用的就是最新的7nm+Euv工艺制程,一颗芯片内置了上百亿个晶体管,性能上有了巨大提升,而这段时间高通也是带来了三款芯片,如今骁龙765G加持下的红米K30已经正式发布,在价格很低廉的情况下成为了爆款,可关于红米K30和荣耀9X性能谁更强也没有一个切确的说法,好在这段时间国内跑分机构安兔兔给到答案,中端手机芯片性能排行:麒麟810垫底,高通第二,三星逆袭!

安兔兔测试了目前三款中端芯片,分别是华为麒麟810、高通骁龙765G和三星Exynos980 5G版。对于麒麟810处理器大家是再熟悉不过了,目前市面上热销的荣耀9X、荣耀20s青春版就是搭载这个芯片,几乎没有听人吐槽卡顿、耗电快的情况下,因此它的功耗和性能表现是卓越的。而新发布的骁龙765G也是具备出色的实力,它基于最新的7nm+Euv工艺打造,技术是绝对领先的,能够出现在千元机红米K30上也是难得可贵,那么到底性能如何呢?

安兔兔也是给出数据统计,分别对他们的CPUGPU、UX、MEM等做了综合测试,从上表也是清晰可见,目前来看还是三星Exynos980芯片跑分最高,而高通骁龙765G以319398排名第二,荣耀8X则是遗憾落败,最终以315147分的微弱劣势输给了骁龙765G,从跑分数据上看三星Exynos980的优势极其明显,已经比高通和华为高出2万分左右,算是目前中端芯片里面的佼佼者了,鉴于目前这款CPU还未在国产手机中适配,所以真实功耗、性能实力如何有待商榷!

而从具体参数方面来看,CPU跑分上麒麟810还是稍稍领先高通骁龙765G的,不过双方之间的跑分差距几乎可以忽略不计、而在GPU方面则是相差悬殊了,高通骁龙765G在GPU上遥遥领先对手,之所以可以超过对手,也是因为高通765G用的是最新Adreno 620处理器,高通芯片在GPU方面一直具备优势,所以游戏体验也会更好一点。而在MEM内存性能上,麒麟810是要领先高通和三星的,UX(数据安全,数图像处理性能)则是三星Exynos980排名第一,以前不温不火的三星终于逆袭!
(责任编辑:fqj)

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50732

    浏览量

    423247
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15860

    浏览量

    180992
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    传AMD再次进军手机芯片领域,能否打破PC厂商折戟移动市场的“诅咒”

      电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,业内突传AMD将进军手机芯片领域。外媒报道,AMD计划进入到智能手机市场,并可能推出类似APU的“Ryzen AI”移动SoC。不久后,台媒爆料称,AMD
    的头像 发表于 11-26 08:17 2327次阅读
    传AMD再次进军<b class='flag-5'>手机芯片</b>领域,能否打破PC厂商折戟移动市场的“诅咒”

    AMD或涉足手机芯片市场

    有望巩固台积电在未来几年内的生产能力,还可能进一步加深AMD与三星之间的合作关系。据市场传言,三星或将成为首个搭载AMD新型APU(加速处理单元)的智能手机品牌,这无疑将为消费者带来更加出色的移动计算体验。 尽管AMD和台积电方
    的头像 发表于 11-26 10:56 296次阅读

    高通新推手机芯片技术,携手小米等伙伴强化AI应用合作

    据路透社等媒体报道,高通公司于当地时间10月21日宣布了一项重大技术革新:将原本专为笔记本电脑芯片设计的技术引入至手机芯片领域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任务处理上的能力。
    的头像 发表于 10-23 17:11 578次阅读

    联发科发布天玑9400手机芯片

    联发科近日正式推出了其最新的手机芯片——天玑9400。这款芯片采用了先进的第二代3nm制程工艺,集成了高达291亿的晶体管,展现了联发科在芯片制造技术上的卓越实力。
    的头像 发表于 10-10 17:11 619次阅读

    手机芯片的历史与发展

    手机芯片的历史和由来
    的头像 发表于 09-20 08:50 3296次阅读

    三星计划10月发布Galaxy S24 FE,拓展AI手机市场

    据8月14日外媒报道,三星电子正积极筹备在今年10月推出其全新的Galaxy S24 FE手机,并计划在随后的12月发布Galaxy A16手机,以此进一步巩固和拓展其在
    的头像 发表于 08-15 16:27 753次阅读

    三星HBM技术:NVIDIA认证助力业绩飙升

    在8月1日公布的最新财报三星电子再次展示了其在高带宽内存(HBM)领域的强劲表现。数据显示,三星第二季度HBM销售额同比大幅增长超过50%,营业利润更是达到了6.45万亿韩元,这一成绩显著超出市场预期,标志着
    的头像 发表于 08-01 14:42 443次阅读

    三星Exynos 2500芯片研发取得显著进展

    在半导体技术日新月异的今天,三星再次以其卓越的创新能力吸引了全球科技界的目光。据最新媒体报道,三星自主研发的Exynos 2500芯片在3nm工艺的研发上取得了显著进展,这一里程碑式的成就不仅彰显了
    的头像 发表于 07-16 10:37 710次阅读

    今日看点丨台积电3纳米助攻 Google自研手机芯片进入流片阶段;传丰田寻求在上海生产电动汽车

    是Google首款完全自主设计的手机芯片。此前四代Tensor芯片都是基于三星Exynos平台进行修改及客制;而Tensor G5不仅采用Google自主的架构设计,还将使用台积电最新的3纳米制程工艺
    发表于 07-01 10:41 638次阅读

    联发科有望跻身三星旗舰供应链,天玑芯片或成Galaxy S25新选择

    在全球手机芯片市场,联发科一直以其卓越的性能和创新的技术赢得了广泛认可。近日,韩国媒体传出重磅消息,称这家全球手机芯片龙头企业有望打入三星Galaxy S25的供应链,成为下一代旗舰
    的头像 发表于 06-29 09:45 648次阅读

    三星手机屏维修技术人员

    想招三星手机屏维修人员,电子专业毕业,有电子产品生产维修经验2年以上,有意向到美国工作的,欢迎留言私信!
    发表于 05-20 10:47

    阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型

    联发科,作为全球智能手机芯片市场的佼佼者,最近携手阿里云取得了重大突破。联发科在其旗舰芯片天玑9300上成功部署了通义千问大模型,这是首次在手机芯片实现大模型的深度适配。这一技术革新
    的头像 发表于 03-29 11:00 648次阅读

    紫光展锐手机芯片2023年全球市场份额逆势增长,表现优于行业

    进一步研究表明,紫光展锐在2023年第四季度的市场占有率达到了13%,出货量环比增长24%。整体上,该公司成为了公开市场同比增长最为迅速的手机芯片供应商之一。
    的头像 发表于 03-21 16:09 2601次阅读

    手机芯片好坏对手机有什么影响

    手机芯片手机的核心组件,它的好坏对手机性能、功能和用户体验有着直接的影响。
    的头像 发表于 02-19 13:50 6765次阅读

    三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技术,提高性能与散热能力

    据最新消息,三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装(FOWLP)技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。
    的头像 发表于 01-22 16:07 1004次阅读