0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

广西天微芯片项目正式落户贺州 项目总投资达5亿元

半导体动态 来源:贺州投资集团 作者:贺州投资集团 2019-12-18 11:31 次阅读

近日,贺投集团与深圳天微电子股份有限公司投资合作签约仪式在贺州市举行,标志着广西天微芯片项目正式落户贺州,弥补了贺州市高精尖电子信息产业的空白。

据贺州投资集团官网消息,广西天微芯片项目总投资5亿元,分二期完成,一期项目计划投资1亿元,并于2019月7月开工建设,目前已完成厂房装修,223台(套)设备正在安装调试,预计2019年12月底可正式投产。

二期项目计划投资4亿元,将重点建设自有厂房、设立IC半导体自动化设备生产线及封装生产线。项目全部建成后,预计当年可实现产值3亿元,3年后实现年产值15亿,税收1.2亿元,安排就业约500人。

广西天微芯片项目《投资合作协议》的签署,将大力推动贺州电子信息产业的跨越式发展,为打造广西区域性半导体产业集群发挥了重要引领作用。
责任编辑:wv

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50812

    浏览量

    423585
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    总投资约26.5亿元,昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目封顶

    集成芯片项目 总投资约 26.5 亿元 ,分两期建设。该项目的实施,将有力推动我国光子集成芯片
    的头像 发表于 12-25 18:36 292次阅读

    总投资330亿元,北京将建12寸晶圆厂

    近日,北京电控发布公告,宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂,项目总投资330亿元,规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入,2026年底实现量产。2024年
    的头像 发表于 12-02 17:15 232次阅读

    总投资1.5亿芯片封装测试项目签约启东

    近日,总投资 1.5 亿元芯片封装测试组装线项目成功签约落户园区。相隔不到4小时,总投资1
    的头像 发表于 11-17 14:39 289次阅读

    惠科Mini-LED项目和高功率芯片散热封测项目落户绵阳

    近日,绵阳市与惠科股份有限公司共同签署了项目投资协议,标志着总投资100亿元的惠科Mini-LED项目和高功率
    的头像 发表于 10-22 17:19 363次阅读

    总投资超30亿元,松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌

    来源:松山湖产促会 5月30日,广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块,拟用于晶圆级先进封测制造项目总投资约30.9亿元
    的头像 发表于 06-05 17:36 1607次阅读

    张家港高新区与爱普特微电子封测基地项目达成6亿元投资协议

    据塘桥官方信报道,该项目预计总投资6亿元人民币,将在张家港高新区设立CP和FT测试生产线、先进封装生产线以及研发中心。预计每年可完成C
    的头像 发表于 05-20 16:14 921次阅读

    珠海319项重大建设项目投资3822.97亿元

    针对现代产业体系,珠海市坚守实体经济本色,注重制造业发展,致力于传统产业改造升级、新兴产业重点扶持以及未来产业战略规划,共涵盖项目137个,总投资达到1366.44亿元,年度投资计划设
    的头像 发表于 05-16 09:38 493次阅读

    总投资22亿元,重庆迈特光电光掩膜版项目预计年底投产

    )株式会社和京东方集团共同出资成立。该项目总投资22亿元,是近几年日资企业投资落户的最具有代表性的大规模
    的头像 发表于 05-15 17:20 671次阅读
    <b class='flag-5'>总投资</b>22<b class='flag-5'>亿元</b>,重庆迈特光电光掩膜版<b class='flag-5'>项目</b>预计年底投产

    总投资20亿元,兆纪光电LED背光源项目开工

    江苏省扬州市宝应县在全县项目建设的主阵地县经济开发区低碳制造产业园举办二季度重大项目开工活动暨兆纪光电LED背光源开工仪式,总投资额为20亿元
    的头像 发表于 04-23 14:50 996次阅读

    总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工

    及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资
    的头像 发表于 03-13 12:33 1599次阅读
    <b class='flag-5'>总投资</b>超50<b class='flag-5'>亿元</b>,科睿斯半导体高端载板<b class='flag-5'>项目</b>(一期)开工

    总投资15亿元,芯智电子MEMS高性能压力传感器项目、碳华新材项目落地安徽蚌埠

    压力传感器项目、碳华新材料科技复合型芯片用热管理材料项目总投资共15亿元。其中,芯智电子科技M
    的头像 发表于 02-20 11:46 1001次阅读
    <b class='flag-5'>总投资</b>15<b class='flag-5'>亿元</b>,芯智<b class='flag-5'>达</b>电子MEMS高性能压力传感器<b class='flag-5'>项目</b>、碳华新材<b class='flag-5'>项目</b>落地安徽蚌埠

    总投资55亿元,浙江晶引COF生产线项目最新进展​

    项目总投资55亿元,用地面积250亩,建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目分二期建设,一期
    的头像 发表于 01-15 15:50 1348次阅读

    总投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户

    据“新城葛店”公众号消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。 据悉,该
    的头像 发表于 01-10 11:32 1114次阅读
    <b class='flag-5'>总投资</b>20<b class='flag-5'>亿元</b>,泽石固态硬盘模组及<b class='flag-5'>芯片</b>封测生产基地签约<b class='flag-5'>落户</b>

    总投资约30亿元,浙江富乐德传感器项目奠基

    2023年12月31日,浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。 该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资总投资约30亿元,规划总用地面
    的头像 发表于 01-05 14:37 651次阅读
    ​<b class='flag-5'>总投资</b>约30<b class='flag-5'>亿元</b>,浙江富乐德传感器<b class='flag-5'>项目</b>奠基

    比亚迪在徐州投资100亿元建设钠离子电池项目

     另外值得一提的是,2022 年 11 月,比亚迪与徐州签署了百亿规模的徐工弗迪刀片电池项目;同年 1 月,比亚迪新能源动力电池徐州生产基地落户,首期投资 50 亿元人民币(设备
    的头像 发表于 01-05 14:31 757次阅读