三星计划明年将Samsung Pay服务进行扩展
据消息，三星相关人员表示三星Pay（Samsung Pay）将于2020年在更多市场推出。
自2015年8月Samsung Pay服务首次推出以来，三星已逐渐将三星Pay的服务扩展到全球更多国家和地区；但是最近三星移动支付服务引入新市场方面进展缓慢。
此前sammobile指出，Samsung Pay于2019年仅在一个新市场中推出。三星在声明表明Samsung Pay会在2020年扩展到更多市场。
据了解，印度尼西亚是Samsung Pay于2019年推出的唯一市场。Samsung Pay在2019年没有扩大服务范围，而是做了更多的工作，带来更多功能。
三星公司在声明中表示，三星致力于提供最佳的移动支付体验，使消费者更方便地使用移动设备支付商品和服务。该公司并没有关闭三星支付新市场的大门，工作人员补充说期待在2020年分享更多有关改善Samsung Pay体验和更多市场可用性的细节。
责任编辑：gt
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15845浏览量
180855 -
移动设备
+关注
关注
0文章
490浏览量
54618
发布评论请先 登录
相关推荐
三星计划明年推出百寸巨幕液晶电视,迎战中国彩电军团
据外媒etnews报道，全球彩电市场领导者三星电子计划明年推出其首款100英寸级液晶电视新品，旨在以合理的价格强化其高端品牌形象，进一步巩固市场领导地位。目前，具体的型号和发布时间尚未公布，但
三星电子计划大幅削减芯片高管职位并重组业务
近日，三星电子被曝出计划对其芯片高管职位进行大幅削减，并着手重组半导体相关业务。据相关消息称，三星电子正在对其设备解决方案（DS）部门下的内存部门进
三星电子加速推进HBM4研发，预计明年底量产
三星电子在半导体技术的创新之路上再迈坚实一步，据业界消息透露，该公司计划于今年年底正式启动第6代高带宽存储器（HBM4）的流片工作。这一举措标志着三星电子正紧锣密鼓地为明年年底实现12
三星AI推理芯片Mach-1下半年量产，4nm工艺服务器级算力加持
三星已制定了Mach-1的生产计划：预计今年下半年实现量产，年底完成芯片交付，明年第一季度推出基于此芯片的推理服务器。此外，三星已获得Nav
三星计划NAND闪存价格谈判 欲涨价15%—20%
三星计划NAND闪存价格谈判 欲涨价15%—20% 三星认为NAND Flash价格过低；在减产和获利优先政策的促使下三星计划与客户就NAN
三星明年起拟在芯片制造中利用回收氖气
据韩国《朝鲜经济日报》披露，预计明年起，三星将在芯片生产环节启用回收氖气，成为全球率先采用该方法的企业。据悉，三星已经联合当地一家材料公司研发设备，以便从激光废料流中提取氖气，然后进行
三星计划将Galaxy AI扩展至可穿戴设备
三星正加速其人工智能（AI）战略的实施，旨在为用户提供更加智能和便捷的体验。据2月22日的消息，三星移动体验部门负责人TM Roh透露，公司计划在今年年底前，在至少1亿部Galaxy系列旗舰智能手机上提供AI功能。此外，
台积电、三星美晶圆厂量产计划推迟
首尔经济日报及BusinessKorea报道称，三星晶圆制造事业总裁崔时荣在旧金山召开的2023年国际电子设备会议中表示，三星投资额达170亿美元的泰勒市晶圆厂将于明年下半年实现首片晶圆产出，并于2025年启动全面生产。然而，原
三星将于明年量产LPDDR5T DRAM芯片
三星将从明年开始批量生产LPDDR5T DRAM芯片。三星电子副总裁Ha-Ryong Yoon最近在投资者论坛上介绍了公司状况和今后计划等。当投资者询问
Exynos不再：三星计划将其移动SoC更名为Dream Chip
X 泄密者在Exynos 2400存在争议时准确预测了它的存在，并表示三星计划完全放弃 Exynos 品牌。未来的三星芯片将被称为“Dream Chip”。这适用于旗舰 SoC 和中端产品。三
三星显示与三星半导体合作加速OLEDoS技术突破
三星正在加速进军扩展现实（XR）市场。三星电子与三星显示已开始合作开发OLEDoS（OLED on Silicon）。
三星明年将向LG Display购买10万-120万片W-OLED电视面板
UBI Research代表李忠勋预测，三星电子明年将在LG Display购买10万~120万片W-OLED电视面板，三星电子的W-OLED购买量很难超过三星Display QD-O
三星2024年将推出先进3D芯片封装技术SAINT
三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，
三星电子将从明年1月开始向英伟达供应HBM3内存
据预测，进入今年以来一直萎靡不振的三星电子半导体业绩明年将迅速恢复。部分人预测，三星电子明年下半年的hbm市场占有率
工商网监
评论