12月18日消息,百度昆仑AI芯片将由三星代工,最早将于2020年初量产。
早在2018年百度开发者大会上,由李彦宏亲自发布百度昆仑AI芯片,据称,这是中国首款云端全功能AI芯片,基于百度CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研发。该芯片支持260万亿次/秒的运算速度。
这是百度首次与三星合作,昆仑AI芯片将采用14nm制程工艺及I-Cube封装解决方案,可用于云计算和边缘计算。
这是继阿里之后,BAT三巨头中,第二家将推出芯片的公司;唯独腾讯尚无开发芯片消息,但将与英伟达合作,将英伟达的CPU为腾讯的START云游戏平台提供支持。
责任编辑:wv
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15884浏览量
181543 -
百度
+关注
关注
9文章
2304浏览量
90991 -
AI芯片
+关注
关注
17文章
1924浏览量
35360
发布评论请先 登录
相关推荐
百度智能云发布昆仑芯三代万卡集群及DeepSeek-R1/V3上线
01百度智能云点亮昆仑芯三代万卡集群 近日,百度智能云成功点亮昆仑芯三代万卡集群,这也是国内首个
百度成功点亮国内首个昆仑芯三代万卡集群
近日,百度智能云宣布了一项重大技术突破:成功点亮了国内首个自研的昆仑芯三代万卡集群。这一里程碑式的成就标志着百度在
百度智能云点亮昆仑芯三代万卡集群
的人工智能算力需求。 昆仑芯三代作为百度自研的AI芯片,其性能卓越,能够满足复杂的人工智能任务需求。此次万卡集群的成功点亮,不仅展示了
三星三折叠手机预计2026年初面世
手机有望在2026年初正式亮相。在接下来的几个月里,三星将完成初步的设计和生产原型测试。这款设备在完全展开后,屏幕尺寸将达到约10英寸,为用户带来更为宽广的视觉体验,并拓展更多应用场景的可能性。 面对来自华为等竞争对手的压力
台积电亚利桑那州新厂预计2025年初投产
全球领先的芯片代工商台积电(TSMC)近日宣布,其位于美国亚利桑那州的首家新工厂预计将于2025年初正式投产。这家新厂的建设始于2021年,
三星举办2024晶圆代工论坛,聚焦AI与先进代工技术
三星电子宣布将于10月24日举办中国“2024三星晶圆代工论坛”(SFF),旨在展示其在晶圆代工领域的尖端技术和人工智能(
百度百舸AI计算平台4.0震撼发布
在2024年百度云智大会的璀璨舞台上,百度智能云重磅推出了百舸AI异构计算平台的全新力作——4.0版本。此次升级,标志着
三星将为DeepX量产5nm AI芯片DX-M1
人工智能半导体领域的创新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即将进入量产阶段。这一里程碑式的进展得益于与三星电子
2024百度移动生态万象大会:百度新搜索11%内容已AI生成
2024百度移动生态万象大会:百度新搜索11%内容已AI生成 今天2024百度移动生态万象大会在江苏苏州举办,特别是AI搜索与
发表于 05-30 18:58
•468次阅读
百度文心大模型扩展合作领域
百度创始人兼CEO李彦宏在2024年第一季度财报电话会上宣布,文心大模型API在继与中国三星、荣耀成功合作后,本季度再度实现重要突破。小米、OPPO、vivo等主流手机厂商已全面接入文
Meta拟将自研AI芯片交由三星代工
Meta正在积极拓展其AI技术领域,寻求与新的芯片代工伙伴合作。据外媒报道,Meta CEO扎克伯格在近期访问韩国期间,与三星高层深入探讨了AI
评论