(文章来源:中国电子报)
近日,CMOS图像传感器(CIS)龙头企业索尼由于产能吃紧,首度将部分CIS订单转交台积电代工。同时,Digitimes报告称,CIS最大封测厂商晶方科技已经产能满载。由于下游终端客户对CMOS图像传感器(CIS)需求旺盛,CMOS厂商以及CIS封测、晶圆等供应链厂商出现了产能满载或产能不足的情况。CMOS将为半导体供应链带来哪些机会?面对CMOS的火热需求,我国半导体企业该如何抓住契机?
随着智能手机不断升级相机模组的数量和功能,以及IoT、AI、ADAS等新技术的带动,CMOS需求持续上扬。本轮CMOS市场景气上升,主要源自CMOS本身的产品优势,以及应用终端技术和需求升级。
相比CCD(电荷耦合器件),CMOS更加适应移动设备的需要。赛迪顾问集成电路产业研究中心高级咨询顾问池宪念在接受《中国电子报》记者采访时表示,CMOS图像传感器芯片采用了适合大规模生产的标准流程工艺,单位成本低于CCD。CMOS传感器将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上,缩小体积的同时保持低功耗和低发热,非常适合移动设备和各类小型化设备。
终端侧,尤其是智能手机的需求升级,成为推动CMOS需求上升的主要客观因素。集邦咨询(TrendForce)研究经理蔡卓卲向记者表示,增加镜头有助于手机厂商在销售策略上与竞争产品拉出差距。厂商对相机模组的搭载,尤其是采用200万到500万低像素的功能镜头来增加产品的镜头数量更加积极。在2019年,三摄/四摄手机的比例攀升了许多,中低端手机也通过多颗低像素镜头的搭载成为双摄或三摄手机,加上部分旗舰机尝试搭载超高像素的相机模组,导致智能手机市场对于CMOS的需求攀升。
新技术、新应用的部署,则为CMOS提供了潜在市场。例如,智能工厂等涉及计算机视觉技术的应用,对CMOS图像传感器提出要求。蔡卓卲指出,智慧工厂所需要的光学检测,可通过多颗相机模组进行影响分析,取代传统人力,这也是目前不少产线向智能化发展的趋势。
IoT也是拉动CMOS需求的重要原因。蔡卓卲表示,在影像及人脸识别、视频通话等功能的带动下,包括IP Cam等需要相机模组的IoT产品需求上升,再加上电视、智能音箱等产品也开始搭载相机模组,也提振了CMOS的需求。安防则是CMOS图像传感器最活跃的市场之一。池宪念指出,摄像头作为视频监控前端的重要设备,未来数量增长可期,并持续向高端化方向发展。
此外,汽车智能化也是CMOS需求的重要来源。池宪念表示,无人驾驶将成为汽车驾驶的最终目标,随着摄像头的性能提升和数量增加,对整个产业营收产生了倍增效应。车载摄像头作为ADAS感知层的关键传感器之一,市场空间将快速提升,直接拉动CMOS市场规模的增长。
CMOS图像传感器产业链主要由上游的芯片设计企业,中游的晶圆代工厂、封装企业和下游的模组厂商及终端客户组成。CMOS对供应链的拉动,在上、下、中游都有体现。
CMOS的需求上涨已经体现在晶圆尤其是8英寸晶圆的供需变化。集邦咨询(TrendForce)分析师徐韶甫向《中国电子报》记者表示,CMOS的强劲需求是造成8英寸产能吃紧的主要原因之一。8英寸产能主要来自车用、手机以及工业应用,主要产品包括PMIC、电源、显示驱动IC及CIS等。由于多摄手机、安防、智能音箱等推动CIS需求增加,影响到8英寸的产能规划,让半导体产业在8英寸晶圆的供需上面临新一波的调整。
要抓住CMOS市场机遇,还要回归到技术开发与量产能力的提升。徐韶甫表示,国内厂商在设计与晶圆制造仍有进步空间,尤其是面向CIS这种制程技术较为特殊,难以与其他产品实现技术共用的产品。另外,IC设计业者与晶圆代工厂的合作也是重点,需相互配合做出良好的产品规划与开发时程,才能持续在CIS后势看好的情况下创造竞争力。
(责任编辑:fqj)
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