中国集成电路的机遇与挑战并存

随着集成电路产业的不断发展，芯片的产值也是连年飙升，而中国芯片的进口额也是水涨船高。根据中国海关数据显示，2018年我国进口芯片数量为4175．7亿件，同比增长10．8％，进口金额达到3120．58亿美元，同比增长19．8％，这是中国芯片进口额首次突破3000亿美元，位居中国进口类产品第一名。虽然中国芯片目前的市场份额不大，但是发展势头是很猛的，在2019中国芯应用创新高峰论坛上，深圳市半导体行业协会常军锋秘书长预测，2019年中国集成电路设计业销售额将跨越3000亿元大关，芯片设计企业达1780家，深圳设计产业继续领衔全国，突破1000亿大关，全球5000亿美金的半导体市场，中国占有率还不足，但是国产芯片机遇与挑战并存，现在在国家大基金和全球芯片产业转移大形势下，天时地利人和，中国芯产业正步入加速期。

深圳市半导体行业协会秘书长常军锋，中电港供图

中国集成电路设计行业的发展现状

芯片领域是一个周期长而且投资大的产业，短时间内见不到效果，企业的发展也是受到市场环境影响巨大，发展芯片产业需要国家、企业和人才等共同的促进，这是急不来的。深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生表示，目前芯片产业的贸易逆差是非常大的，2018年全球集成电路的产值是4779亿，进口量预计2019年将超3000亿，目前以深圳集成设计业为例，中国的高端芯片是很缺乏的，还有包括IP、EDA、材料、设备等都是缺失的领域，这是中国产业的现状。在大的国际环境下，中美贸易战所打击的，正是中国缺乏核心技术的领域，这也反映出中国科技和美国科技的差距。其实，早在2000年，我国政府就开始对集成电路进行重点的布局，包括市场化运作，政策方面，2014年专项集成电路政策，到2025建设集成电路强国等一系列措施，重点推进的就是卡脖子领域的发展和建设。目前，我们国家参与集成电路产业的城市逐步增加，这说明国家对集成电路产业的重视。常军锋先生认为，城市要想发展集成电路产业，最重要的是搭建好的产业环境和加强专业人才建设，只有做好这些基础工程，资金和企业会随之而来，落地市场也会增加。

国家也在加大对集成电路产业的资金支持，从2014年开始，国家从1000多亿的大基金到各类基金规模类投资，国家已经形成了一个巨大的产业投资，以深圳为例，深圳的IC设计是非常有优势的，深圳有专项基金支持产业的发展。全球半导体产业去年增长13．7％，达到了4688亿美金，从今年的预测来看，全球市场规模增速会略有下降，其中存储芯片的暴跌是重要原因。全球半导体企业排名仍是欧美主导，国内除了海思，基本没有半导体企业进入全球顶级排名，今年一大亮点是英特尔重新夺回了丢失了两年的龙头交椅，产业市场其实主要是亚太地区，规模达到了60％，美国市场规模是22％。

随着摩尔定律的演进，工艺对于性能的增长没有之前那么快速，这也就是后摩尔时代的特点，深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生表示，硅工艺可能发展到了瓶颈，目前我国集成电路企业数量是增长很快的，从全球半导体产业发展来看，半导体企业陷入并购浪潮，主要是技术型的并购，某个技术细节之间的合并，这和以前规模的并购方式不同。粗狂式的并购方式已经完成，并购趋势仍会延续，但不会出现大规模产值的合并。常军锋先生提到，不创新的晶圆厂也面临着被市场淘汰的风险，旧的第一代、第二代产能需求减少，随着新应用发展，对新工艺如化合物半导体、第三代半导体工艺等新需求，旧工艺厂面临巨大挑战。

机遇与挑战并存

回顾中国半导体产业发展，我国半导体产业发展可以简单划分为三阶段，第一阶段是所谓研究所的时代，我们起步比美国倒不是晚很久，但是我们当时研究和发展却慢于美国。第二阶段是以908、909工程为代表的，整个产业化发展进入政府引导的产业化阶段。第三阶段是从2000年后，特别以深圳为代表的芯片设计企业开始崛起，包括硅谷回来的，一大批创业的集成电路设计企业，如中芯国际等，这些企业开始不断发展和壮大。深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生表示，集成电路的三大部阶段，从横向产业到制造、封测、设计，设备、装备、材料这块也有了长足的进步，我们也要看清半导体产业的先进性，里面用的材料和设备等技术，这难度不亚于设计和制造集成电路。

2018年，我们的进口额突破3000亿，我国占据了全球半导体产业三分之一以上的应用市场，2019年，预计全球半导体将进入小幅衰减的阶段，我国半导体可能还能保持两位数百分比增长。深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生认为，这是国家政策和市场的推动。目前，国际上的半导体正在进行并购合并，我国集成电路企业进入了百花齐放的阶段，企业主要集中在三个区域，长三角、珠三角和渤海经济圈。2019年，我们的集成电路企业数量还是会继续增加，这是因为5G、人工智能和物联网的应用发展。

深圳的集成电路产业发展很迅速，2019年预计能够突破千亿人民币的产值，90％以上的是设计企业，深圳的集成电路企业大概有160多家，加上物联网和人工智能企业可能有近200家，从芯片企业数量规模来看，深圳并不占优势，华东地区产业覆盖更全面，从设计到制造、封测都有，很均衡，这点是华南地区政府、基金投资等都需要去考虑的问题。我国集成电路应用的传统优势是通讯、触控、多媒体和消费类电子，工业和汽车等领域仍需要努力和发展，未来围绕智能装备、工业、汽车电子和物联网等，都是需要突破的领域。深圳集成电路企业起到了中国产业龙头带动作用，其中产业最好的优势就是弱政府，大市场的引导。

目前，从半导体产业发展趋势来看，集成电路也会像其它产业一样，有阶段性的大转移，转移的趋势是不可动摇的，以5G通讯为基础，带动人工智能和物联网新型应用发展，未来应用会逐步落地、爆发，国家的政策以及金融科创板、创业板都会支持半导体产业，现在是我国半导体产业发展的最好时机。深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生表示，要从传统的消费型支持IC设计逐步发展到集成电路产业驱动，需要企业的竞争，也需要新的应用推动，如工业自动化、智慧医疗等产业这是发展医高端芯片的机遇，也需要政府加大政策支持，资金投资力度，企业加大研发和力度等。

对于市场，目前有好的因素，也有不利的。包括国家政策、应用创新等都能带动集成电路设计企业发展，于民营投资而言，投资设计业会得到意想不到的效果。但就目前而言，中国的整个设计业水平相对落后，从在制造和封测领域，常军锋先生认为，我国在高端封测工艺以及高端制造工艺很落后，而材料和设备也不足，EDA更是落后，95％的市场掌握在三家企业手中，这都是未来需要突破的领域。

如今，我们是一个全球化融合的市场，深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生表示，进入这个时代后，我国需要均衡发展，从制造工艺、人才和投资等都需要发展，依靠国家大基金不断地推动，企业快速发展。传统的低端封装厂在国内很多，资金可以关注下高端的封装企业和市场需求，未来设备和材料也会取得快速的发展。