DAP已开始为三星Galaxy S11系列手机量产供货PCB主板 预计明年2月中旬左右发布
据韩媒报道，韩国DAP公司已于月初开始为三星Galaxy S11系列手机量产供货PCB主板。
此前，三星高端手机的PCB板子主要由自家三星电机提供，但今年三星电机削减了PCB产量，同行LG电子更是关闭了PCB业务。
由于DAP的PCB板子在低价手机上的份额较高，此次打入S11供应链，将有助于其改善收入和利润状况。
手头资料显示，Galaxy S11系列将采用120Hz高刷新率AMOLED全面屏，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备LPDDR5内存+UFS 3.0闪存，后置主摄升级为108MP像素的ISOCELL Bright HM1，电池容量达到5000mAh，运行Android 10。
和Galaxy S10+对比，Galaxy S11+在性能、影像、屏幕方面都有大幅升级，预计明年2月中旬左右发布。
责任编辑：wv
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4317文章
23004浏览量
396256 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15855浏览量
180923
发布评论请先 登录
相关推荐
三星全力开发Galaxy S25 Slim智能手机,旨在与苹果竞争
11月1日，据外媒最新报道，三星公司正全力研发一款名为Galaxy S25 Slim的超薄智能手机
三星计划10月发布Galaxy S24 FE,拓展中端AI手机市场
据8月14日外媒报道，三星电子正积极筹备在今年10月推出其全新的Galaxy S24 FE手机，
三星启动"Thetis"2nm芯片项目，预计2026年量产，将配装于Galaxy S2
据韩国媒体ETNews 报导，三星已着手开发代号为“Thetis”的2纳米制程应用芯片（AP）项目，预计2025年实现量产，并在2026年装
三星Galaxy S25 Ultra 内存将升级至16GB
据报道，三星Galaxy S24 Ultra已现身市场，其存储版本分别有256GB、512GB及1TB三款，但内存皆为12GB。然而，最新传
三星电子开始量产其首款3nm Gate All Around工艺的片上系统
据外媒报道，三星电子已开始量产其首款3nm Gate All Around（GAA）工艺的片上系统（SoC），预计该芯片
三星Galaxy S24系列在印度预购量突破25万台
早些时候的Galaxy Unpacked活动中，三星更是盛大公布在印度诺依达到厂生产Galaxy S24
押注AI手机和谷歌大模型？三星Galaxy S24 Ultra VS iPhone15 Max
款AI旗舰手机。 1月18日，三星发布最新的旗舰智能手机Galaxy
三星电子全球新品发布会：Galaxy S24系列或搭AI功能技术
三星电子将于美西时间17日上午10点在美国加州圣何塞举行全球新品发布会“三星Galaxy Unpacked 2024”。据传闻，此次发布会将
三星Galaxy S24系列手机即将亮相，触摸响应速度将提升10%
根据这位业内人士提供的信息，三星Galaxy S24系列预计将包括标准型号S24、大屏幕型号
工商网监
评论