0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Intel捍卫摩尔定律,进度落后不代表没技术

汽车玩家 来源:快科技 作者:宪瑞 2019-12-25 09:22 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

Intel的联合创始人戈登·摩尔是半导体业界黄金定律“摩尔定律”的提出者,Intel公司50多年来也是这一定律最坚定的捍卫者。但是这几年来,Intel自己反而在制程工艺上掉队了,甚至被小兄弟AMD用7nm超越了,今年的场面一度十分尴尬。

不过AMD对工艺赶超Intel一事也很意外,而且他们很清楚地知道Intel公司会搞定眼前的困难的,CPU架构及工艺上绝不可能轻敌,Intel现在只是在进度上落后了,并不代表他们没技术。

日前Intel也给自己的2019年做了一个总结,其中多次提到了摩尔定律及自家的工艺进展。Intel指出2019年他们供应了更多的芯片以满足市场需求,其中10nm工艺的就有Ice Lake及Agilex FPGA两款产品进入了HVM大规模量产阶段。

此外,Intel还重申他们在未来会重新回到2年一个周期的工艺升级路线上来,7nm工艺将在2021年推出,目前进展顺利,而5nm工艺研发也已经开始,这些先进的工艺将使得晶体管越来越小,集成度更高。

不过Intel依然没有公布7nm及5nm工艺的具体细节,我们现在知道的是7nm会是Intel首个使用EUV光刻技术的工艺,2021年首发于7nm Xe架构的数据中心芯片Ponte Vecchio,至于5nm工艺的进度及技术就欠奉了。

对Intel来说,2021年倒是好期待,但是难题在于2020年,10nm芯片今年只是出货了面向移动市场的低功耗版Ice Lake,高性能版的桌面版、服务器版Ice Lake要到明年下半年,在这之前14nm处理器还要再维持一两代。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    20329

    浏览量

    254826
  • 英特尔
    +关注

    关注

    61

    文章

    10320

    浏览量

    181065
  • cpu
    cpu
    +关注

    关注

    68

    文章

    11326

    浏览量

    225863
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    2.5D封装关键技术的研究进展

    随着摩尔定律指引下的晶体管微缩逼近物理极限,先进封装技术通过系统微型化与异构集成,成为突破芯片性能瓶颈的关键路径。
    的头像 发表于 03-24 09:10 1381次阅读
    2.5D封装关键<b class='flag-5'>技术</b>的研究进展

    Chiplet,改变了芯片

    1965年,英特尔联合创始人戈登·摩尔提出了“摩尔定律”。半个多世纪以来,这一定律推动了集成电路(IC)性能的提升和成本的降低,并成为现代数字技术的基础。
    的头像 发表于 10-17 08:33 3333次阅读
    Chiplet,改变了芯片

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术

    为我们重点介绍了AI芯片在封装、工艺、材料等领域的技术创新。 一、摩尔定律 摩尔定律是计算机科学和电子工程领域的一条经验规律,指出集成电路上可容纳的晶体管数量每18-24个月会增加一倍,同时芯片大小也
    发表于 09-15 14:50

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+工艺创新将继续维持着摩尔神话

    。那该如何延续摩尔神话呢? 工艺创新将是其途径之一,芯片中的晶体管结构正沿着摩尔定律指出的方向一代代演进,本段加速半导体的微型化和进一步集成,以满足AI技术及高性能计算飞速发展的需求。 CMOS工艺从
    发表于 09-06 10:37

    芯片封装的功能、等级以及分类

    摩尔定律趋近物理极限、功率器件制程仍停留在百纳米节点的背景下,芯片“尺寸缩小”与“性能提升”之间的矛盾愈发尖锐。
    的头像 发表于 08-28 13:50 2175次阅读

    借助AMD无顶盖封装技术应对散热挑战

    随着电子行业向更小节点迈进,现代应用要求更高的时钟速率和性能。2014 年,斯坦福大学教授 Mark Horowitz 发表了一篇开创性的论文,描述半导体行业面临相关登纳德缩放及摩尔定律失效的挑战
    的头像 发表于 08-21 09:07 1055次阅读

    摩尔定律 “踩刹车” ,三星 、AP、普迪飞共话半导体制造新变革新机遇

    ,揭示行业正处于从“晶体管密度驱动”向“系统级创新”转型的关键节点。随着摩尔定律放缓、供应链分散化政策推进,一场融合制造技术革新与供应链数字化的产业变革正在上演。
    的头像 发表于 08-19 13:48 1512次阅读
    当<b class='flag-5'>摩尔定律</b> “踩刹车” ,三星 、AP、普迪飞共话半导体制造新变革新机遇

    AI狂飙, FPGA会掉队吗? (上)

    摩尔定律说,集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一番。随着晶体管尺寸接近物理极限,摩尔定律的原始含义已不再适用,但计算能力的提升并没有停止。英伟达的SOC在过去几年的发展中,AI算力大致为每两年翻一番
    的头像 发表于 08-07 09:03 1514次阅读
    AI狂飙, FPGA会掉队吗? (上)

    Chiplet与3D封装技术:后摩尔时代的芯片革命与屹立芯创的良率保障

    摩尔定律逐渐放缓的背景下,Chiplet(小芯片)技术和3D封装成为半导体行业突破性能与集成度瓶颈的关键路径。然而,随着芯片集成度的提高,气泡缺陷成为影响封装良率的核心挑战之一。
    的头像 发表于 07-29 14:49 1404次阅读
    Chiplet与3D封装<b class='flag-5'>技术</b>:后<b class='flag-5'>摩尔</b>时代的芯片革命与屹立芯创的良率保障

    晶心科技:摩尔定律放缓,RISC-V在高性能计算的重要性突显

    运算还是快速高频处理计算数据,或是超级电脑,只要设计或计算系统符合三项之一即可称之为HPC。 摩尔定律走过数十年,从1970年代开始,世界领导厂商建立晶圆厂、提供制程工艺,在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩尔定律在接近物理极限之前遇到大量的困
    的头像 发表于 07-18 11:13 4490次阅读
    晶心科技:<b class='flag-5'>摩尔定律</b>放缓,RISC-V在高性能计算的重要性突显

    鳍式场效应晶体管的原理和优势

    自半导体晶体管问世以来,集成电路技术便在摩尔定律的指引下迅猛发展。摩尔定律预言,单位面积上的晶体管数量每两年翻一番,而这一进步在过去几十年里得到了充分验证。
    的头像 发表于 06-03 18:24 2324次阅读
    鳍式场效应晶体管的原理和优势

    电力电子中的“摩尔定律”(2)

    04平面磁集成技术的发展在此基础上,平面磁集成技术开始广泛应用于高功率密度场景,通过将变压器的绕组(winding)设计在pcb电路板上从而代替利兹线,从而极大降低了变压器的高度。然而pcb的铜带厚度并不大,一般不会超过4oz(140μm),因此想要通过pcb传输大电流会
    的头像 发表于 05-17 08:33 753次阅读
    电力电子中的“<b class='flag-5'>摩尔定律</b>”(2)

    跨越摩尔定律,新思科技掩膜方案凭何改写3nm以下芯片游戏规则

    。 然而,随着摩尔定律逼近物理极限,传统掩模设计方法面临巨大挑战,以2nm制程为例,掩膜版上的每个图形特征尺寸仅为头发丝直径的五万分之一,任何微小误差都可能导致芯片失效。对此,新思科技(Synopsys)推出制造解决方案,尤其是
    的头像 发表于 05-16 09:36 6242次阅读
    跨越<b class='flag-5'>摩尔定律</b>,新思科技掩膜方案凭何改写3nm以下芯片游戏规则

    电力电子中的“摩尔定律”(1)

    本文是第二届电力电子科普征文大赛的获奖作品,来自上海科技大学刘赜源的投稿。著名的摩尔定律中指出,集成电路每过一定时间就会性能翻倍,成本减半。那么电力电子当中是否也存在着摩尔定律呢?1965年,英特尔
    的头像 发表于 05-10 08:32 989次阅读
    电力电子中的“<b class='flag-5'>摩尔定律</b>”(1)

    玻璃基板在芯片封装中的应用

    上升,摩尔定律的延续面临巨大挑战。例如,从22纳米工艺制程开始,每一代技术的设计成本增加均超过50%,3纳米工艺的总设计成本更是高达15亿美元。此外,晶体管成本缩放规律在28纳米制程后已经停滞。
    的头像 发表于 04-23 11:53 3664次阅读
    玻璃基板在芯片封装中的应用