PCBA免清洗工艺管理的质量要求与控制措施

PCBA加工后免清洗是一个系统工程，从PCB设计到SMT生产过程都须严格要求，要尽量避免生产制造过程中造成人为的污染。在免清洗工艺设计和工艺管理控制上要有切实有效的措施。

一、制造过程中污染物的来源分析

1、组装前元件和印制板带来的污染物。还有检验、包装、运输过程中带米的污染物。

2、产生污染环境温度、湿度、环境气氛会使元件和印制板受潮、氧化：空气中和工作台、工具表面的灰尘造成污染。

二、免清洗工艺管理控制措施

免清洗工艺，必须确保组装前PCB与元器件满足所要求的清洁标准，确保助焊剂和焊膏符合免清洗的质量要求，在制造过程的每道工序中避免发生污染，必要时采用氮气保护焊接等。

1、采购合格的元器件，不要提前打开元件和PCB的密闭包装，组装前检查PCB与元器件的清洁度，并检查是否受潮，必要时进行请洗和干燥处理。

2、在元器件、电路板等原材料的管理、传送过程中，印刷焊膏和smt贴片操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，应避免手直接接触，防止手汗、指纹等污染PCB。

3、波峰焊工艺中，对于可靠性要求较高的电子产品，应使用低固含量弱有机酸类型的助焊剂，并在焊接过程中采用氨气保护。助焊剂使用喷雾式涂履方式，在保证焊接质量的前提下，尽可能降低助焊剂的涂覆量，使助焊剂的焊后残留量达到最低水平。

4、对于一般电子产品中的PCBA电路板，可以选用中活性低残留松香助焊剂（RMA）。这种类型的助焊剂一般不需要氮气保护。助焊剂的涂覆尽量采用喷雾式和超声雾化式，以控制助焊剂量。

5、定期检测波峰焊锡锅中焊料合金的组分及杂质含量（有铅焊接不应超过6个月，无铅焊接每月检测一次），若不符合要求必须初底更换。

6、免清洗焊膏印刷模板开口缩小5％6～106，提高印刷精度，避免焊音印到焊盘以外的地方。

7、一般情况免清洗工艺不能使用回收的焊膏。

8、印刷后尽量在4h内完成再流焊。

9、生产前必须测量实时温度曲线，使其符合工艺要求。细致调整波峰焊机/回流焊炉的温度曲线，使助焊剂的活性在焊料合金熔化前和界接时达到最位状态，提高焊接质量手工补焊和返修应使用免清洗焊丝和

免清洗助焊剂。

10、手工补焊和返修后应立即将漫流到焊点以外、没有被加热的助焊剂擦洗掉，因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。

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