PCBA清洗工序的标准及检验方法

PCBA清洗后的检验大多采用目视检验方法进行。对于高可靠性产品，需要采用专门的检测设备和标准的方法来测量清洁度，衡量清洁度的标准主要有离子污染度和表面绝缘电阻。

一、清洁度标准

（1）离子污染度

目前的SMT贴片加工厂中对于离子污染度来说还没有明确的标准，通常是引用美军标MIL28809或美国标准协会的标准ANSI/J-001B。

（2）表面绝缘电阻（SIR）

表面绝缘电阻通常采用梳形电路测量。这种方法具有直观性和量化性，可靠性最高，但其难度也最大，需要设计梳形电路才能测量。通常要求表面绝缘电阻SIR≥10的10次方/㏀。

二、检验方法

清洗工序检验要根据产品的请洁度要求进行。如果是军品、医疗、精密仪表等特殊要求的产品，需要用欧米伽（Ω）仪等测量仪器测量Na离子问染度；另外，通常还要采用形试件测试表面绝缘电阻。

欧米伽（Ω）仪测量清洁度的方法是通过将测的印制电路组装件（PCBA）浸入清洁的标准溶剂中，将PCBA表面的离子污验物溶解到标准溶剂中，然后计算标准溶剂的等价钠离子的含量，从而给出被测件的清洁度指标对于一要求的产品，可以通过目视检验方法进行检验。

目视检验方法需要用4倍显微镜检查，PCB和元器件表面应洁净，无珠、助焊剂残留物和其他污物，以看个到污染物为判断标准。

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