供应链：英特尔新散热模组设计提升产品25-30%的热效能
根据消息报道，来自上游供应链的消息称，在即将到来的CES 2020上，英特尔计划宣布一种新的散热模组设计，能够提高笔记本电脑散热效能25-30%，许多品牌也将在展会期间展示使用该创新的产品。
▲图为联想Y9000X的均热板散热设计
据介绍，英特尔将为雅典娜项目的笔记本推出均热板+石墨片的散热设计。传统笔记本采用热管散热，热量相对集中。现在，英特尔均热板取代传统的散热模组，并在其上附加一个石墨片，石墨片放置在屏幕后面，以便于增强散热。
另外，笔记本铰链也需要重新设计，从而让石墨片通过，以便传导热量。
通过新的设计，供应商更容易推出无风扇笔记本，并可以进一步缩小笔记本的厚度。许多品牌销售商都表示有兴趣开发这类产品，并将在2020年国际消费电子展上展示相关的笔记本电脑。
责任编辑：gt
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