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供应链:英特尔新散热模组设计提升产品25-30%的热效能

牵手一起梦 来源:IT之家 作者:孤城 2019-12-26 16:02 次阅读

根据消息报道,来自上游供应链的消息称,在即将到来的CES 2020上,英特尔计划宣布一种新的散热模组设计,能够提高笔记本电脑散热效能25-30%,许多品牌也将在展会期间展示使用该创新的产品

▲图为联想Y9000X的均热板散热设计

据介绍,英特尔将为雅典娜项目的笔记本推出均热板+石墨片的散热设计。传统笔记本采用热管散热,热量相对集中。现在,英特尔均热板取代传统的散热模组,并在其上附加一个石墨片,石墨片放置在屏幕后面,以便于增强散热。

另外,笔记本铰链也需要重新设计,从而让石墨片通过,以便传导热量。

通过新的设计,供应商更容易推出无风扇笔记本,并可以进一步缩小笔记本的厚度。许多品牌销售商都表示有兴趣开发这类产品,并将在2020年国际消费电子展上展示相关的笔记本电脑。

责任编辑:gt

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