(文章来源:泡泡网)
12月26日,网上爆出了一张LGA1151(又名为Socket H4)与LGA 1200(又名为Socket H5)对比图,该图详细展示了接口的尺寸和布局。需要知道的是,LGA 1200是Intel将在明年上半年发布的Comet Lake系列桌面处理器的接口。经过对比我们可以发现,Intel在针脚布局做出了改变,但接口的整体尺寸和散热器的安装孔位都没有太多变化,因此,目前LGA 115x系列散热器都可以与LGA 1200通用。
在图中我们可以看出,两款接口的总长保持不变。但是中部电容区域的针脚却发生了变化,左右两侧长度分别改成了26.11毫米、34.91毫米,LGA1151则分别是25.81毫米、35.21毫米,相当于LGA 1200接口的中点向右偏移了0.3毫米,而上下宽度、分割和整体的宽度则没有变化。
根据此前的爆料,Comet Lake-S处理器依然会使用14nm的改良工艺,但接口更换为LGA1200,具备最高10个核心,需搭配400系芯片组主板, 同时,Comet Lake-S处理器的TDP功耗将分为低配版35W、主流版65W和高配版的125W,而目前九代酷睿K系列最高为95W,虽然此前从6核到8核处理器,TDP的功耗没有发生变化,但此次TDP的大增应该跟核心增多有关。
在整体的工艺架构和规格变化不大的情况下,接口的更换,导致了用户想要升级10代酷睿处理器的话,就需要选购新主板了,而Intel这么做似乎也是为了后续的新平台做准备。
(责任编辑:fqj)
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