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中韩HDI削价竞争,多镜头相机成为主流

汽车玩家 来源:芯科技 作者:西卡 2019-12-27 16:56 次阅读

虽然智能手机市场成长停滞,多镜头相机的流行反倒推动相机模块成长,但在印刷电路板市场中,中韩竞争越趋激烈,反让市况恶化。

多镜头相机成为手机主流功能,加上今年三星电子为巩固全球市占率,特别加强中低价机种的相机功能,随着销量恢复到3亿台,合作的零件企业也因此受惠。

韩国相机模块企业PARTRON得益于此,今年1~3季的营收为1.0414万亿韩元,相隔6年再度突破1万亿韩元。PARTRON不仅承揽三星电子的旗舰机种,中低价手机上的3镜头、双镜头均出自PARTRON之手。

MCNEX、Power Logics等相关企业也都是受惠的最佳案例。截至第3季,MCNEX累计的营收达9725亿韩元,全年营收有望达到1.2万亿韩元以上,创下公司最佳纪录。Power Logics累计的营收则为8923亿韩元,也高于去年同期的营收。

外界普遍认为,多镜头相机的趋势将持续延烧,今年智能手机镜头以双镜头、3镜头为主流,明年则有可能以3镜头、4镜头相机为主。

另一方面,由于HDI事业持续亏损,三星电机、LG Innotek不约而同放弃HDI业务。HDI(High Density Interconnection)为高密度互连技术,也是印刷电路板所用的技术之一,手机、笔记本电脑、平板等电子产品都需要这项技术。

随着中国的低价攻势,市场竞争越趋激烈,对三星、LG等企业来说,削价竞争已经影响收益。事实上,三星电机生产HDI的主要基地“崑山三星电机”已经连续5年出现赤字,三星电机的电路板事业也无法避免亏损。

LG Innotek则受LG电子智能手机事不振影响,加上全球竞争激烈,最终决定终止事业。LG Innotek计划在年内关闭工厂,三星电机正在清算崑山三星电机,结束HDI业务。

三星电机和LG Innotek计划,未来将集中发展半导体封装基板、软硬结合板(RFPCB)等收益性高的事业。

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