SMT加工中的各种检测技术与组合应用研究

smt加工中的各种检测技术测试能力的比较

AOI和AⅪ主要进行外观检查，如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及贴片加工后焊点内的气泡、空洞等不可见缺陷。

ICT和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试，如虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等，但无法测量少锡和多锡等缺陷。ICT测试速度快，适合大批量生产的场合;而对于组装密度高，引脚间距小等场合则需使用飞针测试。

组合测试策略

现在的PCB当双面有SMD时是非常复杂的，同时器件封装技术也日趋先进，外形趋向于棵芯片大小，这些都对SMT的板极电路检测提出了挑战。具有较多焊点和场合，但没有任何一种测试方法能完全将电路中所有缺陷检测出来，因此需要采用两种甚至多种

①AO1+ ICT： AOL与ICT结合已经成为生产流程控制的有效工具使用AOI的好处有很多如降低目检和ICT的人工成本、避免使CT成为提高产能的瓶颈甚至取消ICT、缩短新产品产能，提升周期等。

②AXK+功能测试：用A检验取代ICT，可保持高的功能测试的产出率，并减少故障诊断的负担。值得注意的是，AI可以检查出许多能由ICT检验的结构缺陷，AXI还能查出一些ICT查不出的缺陷。同时，虽然AXI不能查出组件的电气缺陷，但这些缺陷却可在功能测试中检出。总之，这种组合不会漏掉制造过程中产生的任何缺陷。一般来说，板面越大、越复杂，或者探查越困难，AXI在经济上的回报就越大。

③）AXI+ICT：AXI分层法与ICT技术相结合是理想的，其中一个技术可以补偿另一个技术的缺点。AXI主要集中检测焊点的质量，ICT可决定元件的方向和数值，但不能决定贴片加工焊点是否可接受，特别是大的表面贴装元件包装下面的焊点。

通过使用专门的AXI分层检查系统，能够减少平均40％的所要求的节点数量。ICT节点数的减少，降低了夹具的复杂性和成本，也得到了更少的误报。使用AXI也将ICT处的第一次通过合。

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