2020年半导体产业展望（二）

2019年全球半导体市场的不景气令产业界感受到阵阵寒意，上半年犹如“冬天”，下半年逐渐好转，但总体呈现疲软态势。

半导体信心指数分化明显。根据毕马威对2019年全球半导体行业的调查，对于收入低于1亿美元的小型半导体公司，信心指数为69;而年收入逾1亿美元的大公司，信心指数为54。反映出半导体公司谨慎笃行的态度。

好在，2019年即将过去。2020年正在走来。

由电子发烧友网策划的2020年半导体产业展望，我们邀请了全球知名半导体企业的高管对行业的发展趋势、技术热点和应用落地，分享了他们的真知灼见，为2020年的半导体行业发展开启了一盏明灯。以下为展望的第二部精彩内容，聚焦国产半导体上下游企业。

兆易创新

图：兆易创新代理总经理何卫

在过去的一年，由于全球经济增速放缓和政治的不确定性变化，半导体产业受到一些冲击。尽管如此，在国家政策的支持下，2019年中国集成电路产业仍呈现了了向上的态势。兆易创新在2019年前三季度实现营业收入约为22亿元，同比增长28%；净利润4.5亿元，同比增长22%。

未来十年，智能化需求将席卷全球。2019年，可穿戴产品尤其是以TWS无线耳机为代表的设备出现爆发式增长，成为NORFlash市场增量的主要驱动力之一，同时，loT、工控应用等新兴领域也为NORFlash带来了新的增长点，这些新的机会也带来了新挑战，需要大容量、高性能、高可靠性、低功耗、以及实时响应，兆易创新针对这些变化积极的布局，在深入布局存储器市场的同时，形成以“Flash+MCU+Sensor”为主的三大业务板块，以应对这些智能化应用的挑战。

2020年，随着5G移动通信的发展，从终端、通信基础设施到软件系统的实施和落地，这会给国内众多的IC设计企业带来市场机会，随著5G技术商用化落地并进一步向纵深的发展，未来在智慧城市、物联网、人工智能、汽车智联网等新兴产业将成为半导体行业新的市场推动力，广阔的市场空间给行业带来了新的发展机遇。

豪威科技

图：豪威科技集团中国业务体系高级副总裁王崧

随着全球经济放缓，单边保护主义抬头，2019年全球电子行业进入周期性衰退，根据SIA的统计数据，全球半导体市场下降12%，与年初持平缓慢增长的预期相去甚远。

受惠于2019年下半年手机多摄应用趋势持续增长的拉动，豪威图像传感器业务成长迅猛。此外，标准半导体（韦尔）业务，与豪威CIS在大客户业务上形成了强协同，中高端新产品在大客户处接连量产，带动2019年业务比去年同期有超过市场成长的表现。

2020年，智能化需求席卷全球，信息采集两大介质声音和图像，都与传感器密切相关。这也是传感器需求呈现几何倍数增长的原因。作为全球图像传感器的领先企业，豪威集团除了图像传感器外，新推出了硅麦产品线，保障人工智能设备能够最真实的采集到最直观的影像与声音信号。同时随着传感器的增加，与之配套支持的电源系统，信号接口，射频高速传输（5G）的需求也不断增强，但是终端设备的空间有限，所以子系统集成的需求也就随之涌现了。由于子系统要求与传感器紧密配合，所以对传感器的深入理解也就成为了子系统成功的关键。豪威集团凭借自身产品线的优势，成为了传感器与子系统完美配合方案的最佳提供商。

飞腾

天津飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风

今年9月，天津飞腾正式发布了自主研制的新一代桌面处理器FT-2000/4，该产品性能再创飞腾CPU性能新高，相比飞腾上一代桌面CPUFT-1500A/4提升近1倍，访存带宽提升3倍；低功耗高能效，典型功耗仅10W；支持处理器内置安全机制，实现了飞腾独有的安全平台架构规范PSPA1.0。FT-2000/4适用于构建桌面终端计算机，目前已有超过57款整机产品正在量产。

天津飞腾发布了《从端到云基于飞腾平台的全栈解决方案白皮书》，成为国内唯一一家有能力提供全栈解决方案的芯片企业，飞腾也希望站在全系统集成角度，为集成商和最终用户梳理飞腾生态图谱并提供一套从端到云的全栈解决方案，给出集成模式和建议，提供已被验证的、有说服力的实际案例，去分析目前技术架构的收敛趋势，协助各行业信息化建设逐步向更先进的部署模式转变。

同心筑生态，生态圈越来越大，生态体系更加成熟。天津飞腾已联合500余家国内软硬件厂商，设计生产了600余种整机产品，移植优化了近2000种软件，构建了完善的基于飞腾产品的生态系统，相关产品已经在多个国产信息化领域实现了批量应用，在交通、电力等关乎国计民生的重大行业也已完成布局。基于国际主流技术标准、具有中国特色的生态体系基本完成。

2020年，飞腾将量产高性能的多路服务器芯片，并研制面向云数据中心服务器、边缘计算等领域的新产品，不断提升性能，丰富产品谱系。同时加大生态建设力度，和生态伙伴一起推动国内自主生态的繁荣和发展。

上海矽杰微电子

上海矽杰微电子创始人、董事长卢煜旻

2019年，半导体行业最重要的一个变化是芯片的国产替代成为了国内终端客户的基本共识。

芯片国产替代大幕开启，带来两大改变：第一、国产替代为国内的半导体行业供应链上的众多公司带来了发展机会；第二、同时也带来了上游晶圆厂和封测厂的产能大幅吃紧。5G通讯和AI的高速发展给整个半导体行业带来了新的市场增长点。

随着5G和AI技术的全面铺开，智能城市，智慧社区等会成为物联网行业的主流趋势，这会是中国半导体企业的蓝海市场。作为国内唯一一家可以同时提供24GHz和77GHz毫米波雷达产品的公司。矽杰微2019年成功地打入了物联网市场，在智慧交通,智慧社区，智慧家居等方向取得了很好的进展。

展望2020年，模拟芯片的发展将呈现两大趋势：功率增加和和频率提高。高频电路的设计首先要求半导体工艺的制造商能提供准确的器件模型，这对大部分的晶圆代工厂都是一个很大的挑战。此外，从芯片设计的角度，由于频率提高，波长变短。设计师需要以微波电路的概念去设计电路，而不是传统模拟电路基于电压、电流的设计理念。

2020年，矽杰微的首要目标仍然是进一步加强毫米波雷达技术和产品的开发，以期让更多的毫米波雷达走向终端商品。矽杰微将探索更多的物联网细分市场，使毫米波雷达作为一种新的感知和人机交互方式能够应用到更广泛的场景中去。

高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司资深产品市场经理赵生勤

智能化已经成为一个最热的话题，而可穿戴设备以及智能移动设备的智能化更是大势所趋，对IC器件的要求越来越向更小面积，更低功耗，更高性能的方向发展，所以IC器件的高度集成性，良好的功耗表现显得日益重要。

2019年高云半导体陆续推出了多款特色产品以及典型行业应用方案。比如基于边缘加速的GoAI方案，采用内部Cortex-M1软核IP结合FPGA并行运算能力，能够使得运算效率比MCU方案提升78倍。11月，高云发布了集成蓝牙模块的GW1NRF系列产品，内部除了蓝牙模块外，还集成电源管理单元和低功耗ARC处理器，能够实现FPGA器件的超低功耗，最低功耗可降至5nA，此系列产品高度的集成性以及超低功耗特性可广泛应用于IoT、智慧医疗、智慧工厂等领域。

2020年，高云一方面将部署高端大规模FPGA器件，推出大密度高速率器件GW3AT系列产品，另一方面将持续在中低端FPGA器件方面持续创新，实现低中高器件的全面覆盖和持续优化。

广东高云半导体科技股份有限公司资深产品市场经理赵生勤表示，从FPGA市场角度来看，以5G+AI为主要应用场景的需求将迅速提升FPGA的市场容量。

在5G通信领域，小到接口和控制管理，大到复杂高速通信协议处理，FPGA都有着不可取代的作用。OroGroup发布了一份《移动无线接入网五年预测报告》，该报告预测，接下来的5年时间里，运营商对于宏基站、小基站的需求将会是“迅猛式”，基站出货量将超过2000万个，5G新空口大规模天线阵列(MassiveMIMO)收发器的出货量将超过5000万个。而且尤其这得一提的是，“基站的密集部署”成为发展趋势，增幅高达560%，而且预计在5G时代仍将保持高增速。

在AI领域，FPGA因其并行运算能力一直以来发挥着无可替代的作用，FPGA也受到了越来越多的异构计算方面的青睐。

珠海艾派克

珠海艾派克微电子有限公司销售负责人陈其铭

2019年中美贸易摩擦不断，导致半导体外部环境急速恶化，市场需求不断下滑，整个半导体产业处于相对“疲软”的状态。2019年上半年全球MCU销售额较2018年上半年下降约13％，出货量下降约14％；虽然下半年出现稳定迹象，但全年销售量相较2018年仍有所下滑。但ICinsights预测，明年的MCU市场将出现温和反弹，预计销售额将增长3.2%到171亿美元，出货量将增长7%。2019年，艾派克MCU类产品年销量已突破1亿颗，今年年初发布的基于ARM?Cortex?-M3内核的APM32F103系列MCU也突破了百万颗。

对国内半导体产业链而言，是挑战但更是机遇，国内部分高新技术企业为了保证供货的安全性和稳定性，会加强本土供应链布局，加快国产半导体产品导入，这将有利于促进国内元器件供应需求的增长，提升国产供应链厂商的技术，推动半导体产业国产替代发展进程。

2020年，5G技术的日益成熟和5G网络的大规模商用将带动5G手机、基站、VR/AR设备，以及工业4.0、自动驾驶和医疗等应用的发展;随着边缘计算的兴起，将更好的释放AI和算力的潜能，为SoC设计公司提供更多机会的同时也提出了更高的PPA要求；为满足数据中心、终端设备以及自动驾驶等数据加速处理等特定化应用需求，定制化的“专用芯片”也将成为半导体技术发展趋势；RISC-V的崛起掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，围绕RISC-V成长起来的生态和社区也发展迅猛；存储芯片具有高度标准化和供需周期性特点，2019年存储器件市场下滑趋于平缓，呈现“复苏”态势，这将刺激存储器厂商加大新技术和工艺研发力度，争取在下一轮新旧产品交替的旺季需求中占据优势地位。2020年，5G、车用、AI、大数据、云计算以及物联网信息产业技术的快速发展，将成为驱动全球半导体产业发展的动力。

上海移芯通信科技

图：上海移芯通信科技市场总监杨月启

刚刚过去2019年，中国半导体市场规模占全球比重持续提高，国产集成电路市场占比逐步提升，中国半导体供应链发展迅速。2020年，全球半导体的增长动力来自于物联网、AI、汽车电子、消费电子领域，5G和AI市场的快速发展给半导体提供更广阔的发展市场，中国IC设计企业在政策支持、规格升级及创新应用等因素驱动下，将持续保持高速增长趋势。

成立不到三年的上海移芯通信，非常庆幸选择了高速增长的蜂窝物联网芯片赛道，2019年6月量产了超高集成度超低功耗的NB-IoT芯片EC616，11月顺利完成祥峰投资领投的1亿元A轮融资，其NB-IoT芯片已被行业内头部客户采用，在大部分行业和地域实现批量应用，芯片出货增长迅速。2020年还会有重磅产品推出，未来市场前景可期。

2020年，可穿戴设备市场会迎来一波发展高潮，这类设备要求半导体厂商要不断降低芯片功耗、提高芯片集成度、降低晶圆面积，以适应激烈的市场竞争，这对初创芯片公司来说挑战巨大，但如果芯片企业在产品功耗、尺寸、成本等方面创新发展，设计出具有竞争力的产品，也是初创公司弯道超车的大好时机。

隔空智能

隔空（上海）智能科技有限公司创始人&CEO林水洋

随着物联网发展，智能化将是未来产业发展的重要方向。除了当前的消费电子，未来人工智能（AI）、5G移动通信、无人驾驶、物联网（IoT）等行业应用的发展，将给半导体行业带来前所未有的新空间。同时，暴涨的需求对晶圆以及封装产能带来了巨大的考验，同时对芯片的体积、功耗、成本也带来了更高的诉求，作为初创企业，我们应该致力于集成化、低功耗、低成本的创新和优化，才能在市场中占有一席之地。

隔空智能在真格基金、IC咖啡、君度资本、三行资本的支持下，目前已经累计融资近亿元人民币，在射频以及微波毫米波领域拥有着先进的技术以及扎实的团队，其中5.8G微波雷达芯片全球领先，具有小型化、高性能、高一致性、抗干扰强等优势，在智慧照明、智能家居、智能家电升级中起到巨大的推动作用。

值得一提的是，隔空智能2019年实现了全球第一颗单芯片5.8G雷达传感器的量产，产品具有小型化，高性能，高一致性，抗干扰强，符合国际无线认证等明显优势，并已在智慧照明、IoT以及传统家电领域批量使用。2020年，公司将在Soc、调频连续播、超低功耗、降低成本上做更多的优化和挑战，为客户带来更好的体验，引领5.8G微波雷达传感器在更多产品上的应用升级。

隔空（上海）智能科技有限公司创始人&CEO林水洋认为，在过去十年，全球半导体行业从PC时代进入智能手机时代，进入一轮快速增长期。而预计2020年将以5G、物联网、汽车电子、AI人工智能、智能穿戴等领域为驱动因素，进入新一轮硅含量提升周期。

芯海科技

芯海科技品牌负责人张娟苓

目前来看，中国的芯片行业还处于一个快速发展期，跟国外的芯片公司相比差距还比较大。但未来几年，在芯片设计的各个细分领域国内都会出现几个龙头企业，芯海科技就在ADC和MCU芯片设计领域较为擅长。

事实上，如果只看单点技术，国内外差距并不大，差距大的是在产品的综合表现上，比如可靠性、一致性等，而这些又是一个系统性的工程，跟设计、制造和测试都有关系。要缩小这些差距，没有捷径可以走，只能加大投入，靠研发和市场反复迭代。

2020年芯海科技将持续专注于ADC和MCU，为AIoT节点设备提供“精确测量+高效处理+可靠控制+简单易用”的核心器件。为此，面向AIoT，芯海将在精准感知IC、精准控制MCU、精准AI算法的一站式解决方案三个方面赋能，帮客户创造更智慧的产品。

5G和AI市场的快速发展对于半导体行业来说，是机遇也是挑战。机遇方面，5G商用加速AIoT的普及，AIoT的节点设备会迎来爆发式增长，从而带动感知测量IC，控制运算IC和互连互通IC的增长。挑战方面，AIoT设备采集原始数据的精准度不够，AI算法对信息精准处理欠缺，这都会导致AIoT设备不够"精准"智能，跨多技术的AIoT方案开发周期长，投入大，导致普及的速度慢。

如何应对这些机遇和挑战，芯海科技推出AIoT系列化核心IC，包括感知测量IC、控制运算MCU、无线连接MCU、电源管理控制MCU，并且在精准感知、精准AI算法、一站方案方面持续构建自身的竞争优势。

晟矽微

广东晟矽微电子有限公司常务副总梁东

2019年中美贸易摩擦、日韩贸易战等给全球半导体产业链带来了不少影响。全球半导体产业将进入较大幅度的调整，中国将大力发展自主半导体产业，美国将加大专利技术和知识产权保护并趋向于更加保守，日韩贸易战将促进韩国和中国在半导体上游材料上的投入和研发。

2019年有两件大事值得一提，中国科创板开启和大基金二期投资启动。广东晟矽微电子有限公司常务副总梁东，这也使得资本市场向半导体产业集中投入，将带动中国半导体产业10～20年的辉煌黄金发展期，全面振兴中国芯。

梁东介绍，晟矽微是中国领先的集成电路供应商，2019年晟矽微营销2亿元以上，在智慧农业、电力电子、安防等领域表现不俗，2020年晟矽微将推进实施品牌战略，继续打造“SinoMCU”知名度。

谈到对2020年的展望，梁东认为，2020年，半导体技术发展将呈现洗牌加剧、并购加大、集中度更明显、系统厂商整合引领表现更强的趋势，中国IC设计产业将在IGBT、GaN、SiC、RF、FPGA、DSP、RISC-V等方面取得突破和明显进步。另外，5G将带动手机及周边应用相关芯片研发火爆发展，AI主要在人脸识别上全面开花，智能化时代，设计集成度更高，芯片设计投入更大，融合设计将会成为发展方向。

芯茂微电子

深圳芯茂微电子销售总监李明辉

2019年全球贸易摩擦为国内半导体厂商带来了难得的发展机遇，芯片国产化浪潮已席卷全国，2020年，5G产业的发展以及配套需求的拓展，将刺激半导体厂商产品的升级更新换代，形成新的一波市场需求增长。2020年中国半导体将迎井喷式发展，将深刻影响全球半导体产品格局。

作为拥有着一支国内业界顶尖核心技术团队的芯茂微电子，一直致力于推进电源芯片国产化。2019年，在半导体整体外部行情出现喜忧参半的情况，芯茂微整体营收增长30%，新产品迭代完成，市场表现优良，自供电产品性价比领先市场一代，被市场广泛应用。

芯茂微同步整流产品性能业内领先，与欧美产品正面竞争，成效突出。生活电器高压BUCK产品，性价比业内领先，市场表现优异。PD快充协议及成套方案为业界提供国内领先解决方案。2020年芯茂微将持续推出优秀的产品，紧跟半导体国产化大潮，为市场提供性价比优秀的产品与解决方案。

帝奥微电子

帝奥微电子有限公司技术市场经理赵文庆

中美贸易摩擦，给半导体电子行业及其连带行业，带来了非常巨大的影响，对每一家中国本土半导体企业来说，市场需求放缓，又需要快速提升自有竞争力，逆势而上，半导体业内的每个人，任重而道远。

从眼前的几个焦点市场来看，5G终端，物联网，TWS耳机，智能穿戴，智能安防，智能照明，智能电力，智慧汽车等等，需求急剧增量，而供应链中的Vendors，有老牌的国外品牌玩家，也有非常多国内本土品牌的玩家，增长速度也不可小觑。在目前这样的大环境的作用下，乱世出英雄，最后的玩家一定会历经洗牌，整合，最终趋于新的稳定。

作为本土企业，技术积累，人才储备，资金实力，工艺限制等，我们要面临的困难不少。但我们也拥有非常多的先天优势，如贴近市场，服务便捷，改善问题响应速度快，如今又有国家作后盾，有一定的优惠政策等等。知己知彼，了解清楚我们的优势点，并将其最大化发挥到极致，踏踏实实的吃透用户刚需点，提高服务价值，不光是技术做的有多牛，而是要针对应用，做最适合的产品，就像华为的陆江说过：“装载着我们华为芯片的安防监控设备，将二十多年负案在逃的“变脸”逃犯抓获，我们做的芯片并不算多牛，但我们的芯片提供的社会价值，很牛”。如果产品有还不完善的地方，不要怕，不要逃避，诚信待人，客户一定会给予理解和包容。

英蓓特

图：英蓓特总经理吴万里

英蓓特科技是全球500强，美国安富利集团旗下的一家高科技企业，专注于嵌入式研发、电子设备制造服务和定制化设计方案的提供。对于国际半导体厂商来说，2019年上半年主要是消耗库存的过程，到下半年价格和交期都有变长的趋势。受益于母公司安富利集团具备的世界顶级半导体供应链体系以及强大的资源优势，英蓓特科技整体情况良好，仍然能稳定的向全球客户提供优质的产品及服务。

2019年，全球贸易摩擦的影响，长期看来元器件供应本地化会将是一个主要的趋势，特别是半导体产业。全球高尖端半导体领域的研发有加大投入的趋势。然而半导体要从一个垄断型的行业变成一个百花齐发的竞争态势，需要数十年的时间。

2020年，传感器需求的暴增将会造成产能不足的局面，从而使得供货周期加长、价格上涨、市场出现恐慌性的囤货现象，类似2018年的MLCC全球短缺的事件。这种局面会给中小型的半导体厂商提供市场竞争机会。此外，2020年，5G和AI的快速发展将会带来半导体器件需求的急剧增长。

厦门唯样科技

图：厦门唯样科技总经理吴兴阳

对于半导体行业，2019年是不平凡的一年。2019年全球贸易摩擦严重影响了半导体行业，据国际半导体产业协会(SEMI)公布年度半导体设备最新预测报告，预估2019年全球半导体制造设备销售金额将同比下滑。

贸易摩擦给全球半导体产业链带来三大影响：第一、发展芯片产业是中国产业发展升级的内在需求，对于具有替代能力的国产芯片产品，需要加强其在市场上的价格竞争力；第二，充分利用国内市场的优势，采取并购、强强联合的形式有利于国内半导体产业的发展；第三，国产替代需要具备一定的实力，目前在一些核心器件上国产与国际先进水平还有一定差距的，想要扭转现状，国内半导体产业只有更加注重产品研发、加大研发投入和政府政策资金支持，不断完善内在产业链及产品性能才有机会占有一席之地。

我们认为，2020年，5G、AI、IOT将呈现高速发展，全球半导体的增长动力将会来自5G通讯、汽车电子、物联网、医疗电子等领域，而作为国内重要的线上授权代理商，唯样将致力于不断优化现货库存，以应用和方案驱动元器件发展、与原厂及客户保持上下联动，追求创新发展。

广和通

广和通5G生态链商业拓展总监陶曦

2020年，随着运营商基础设施网络的部署加快和SA网络启动，将会加速5G在2B市场面向垂直行业全面布局。广和通在2019年已经推出基于X55平台的5G模组FM150（M.2）和FG150(LGA)，支持NSA/SA组网，全球多区域，2T4R，提供了丰富的接口，截至目前已经在多个行业数十个应用场景配合客户进行实网调测。

2020年公司还将会推出更多平台，联合客户在CPE，4K/8K超高清，全景直播，工业自动化，电力，车联网，医疗，PC，共享经济，支付，新零售等行业场景中广泛应用。

广和通5G生态链商业拓展总监陶曦表示，公司借助以往无线通信行业技术积累，在模组射频、基带、天线接口设计、软件特性、全球各区域认证上充分考虑重点垂直行业（融媒体，企业网关，电力，智慧厂区）客户的需求，在优化功耗，散热，干扰，网络性能的优化方面支撑行业客户5G产品快速落地，稳定运行。

2019年广和通除了推出5G模组FM150和FG150之外，还推出了CAT1模组L610，NB-IoT模组MA510，智能计算模组SS808等，进一步丰富其产品矩阵，赋能智能时代。

另外公司于2019年6月全球首次发布MaaS（ModuleasaService，“模块即服务”）战略。MaaS战略是希望用模组改变商业模式，帮助客户做数字化转型的战略地图，从大数据和万物互联中获利。基于多样化的5G模组产品，广和通将结合终端、IoT平台服务，云平台等能力，推出定制化的智能物联网行业解决方案。

华普微

华普微营销总监邹东海

2019年半导体产业的外部环境给华普微带来不少影响，有负面也有正面。负面主要体现在，对外出口难度的增加，关税增加导致部分之前的客户丢失，部分订单流失。正面则体现在，一些大客户因美国贸易政策而转向国内供应商，而这在之前的推广中难度很大，现在反而难度小了很多。

相比于2018年，华普微2019年销售业绩取得较大的进步，公司自研的射频芯片在国内外市场的认可度越来越高，Sub-1G芯片领域在国内地位逐步提高。2020年公司将继续推出新的自己完全知识产权的芯片，配合市场的要求，还将推出符合最新市场需要的模块，如新的蓝牙模块和WIFI模块，及传感器模块。

邹东海认为，2020年，国内半导体行业在高精尖产品上将继续取得进展，但很难取得较大突破。中国将在相当长的时间内继续追赶国外半导体厂家，不过在相对中低端的行业中越来越多地出现替代产品，逐步缩小增加与国外先进厂家的技术差距。值得关注的是，中国将在制定标准方面逐渐有更多自己的声音，在某些领域发展得比国外更快，如5G，NB-IoT芯片。

2020年，5G、AI和物联网将会给全球半导体的增长提供助力，它们相结合发展的态势极为明显，将极大推动半导体行业的进步，这将是明年乃至今后若干年增长动能的来源。此外，5G和AI是不仅仅是一个概念和某项人工智能技术，他们是影响深远的技术革命，其技术发展将提供新手段，催化产生更多无线技术的落地，产生更多传感器技术的需求，进而促进与之相匹配的技术研发，而这些新的技术又将反过来推进5G和AI向更高的阶段发展。