2019年对于瑞萨而言,甚至是整个半导体行业而言,都是异常艰难的一年。受到贸易战带来的冲击、智能手机市场逐渐饱和、数据中心建设热潮的影响,供求天平呈现严重的倾斜。其实从2018年下半年开始,整个半导体行业就进入了明显的下行周期,各大半导体相关产业的数据同比去年都出现了大幅下滑。
市场的强烈波动和整体需求的变化,对于瑞萨而言就是最大的挑战。瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光在接受电子发烧友网采访表示,“瑞萨对此做了相应措施,我们在密切加强库存控制,监控目前所有终端用户的需求,以适应不断变化的市场。”
瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光
针对快速变化的市场需求,瑞萨有相应的产品和解决方案
虽然新兴技术的发展可能会使半导体市场再次回春,但是这些科技领域也对供应商提出了更高的要求,不过针对各种变化和需求,瑞萨都有相应的产品和解决方案。
首先,是多样性的要求。半导体应用领域及其丰富,涵盖了包括物联网、人工智能、工业、汽车等各个领域。针对这种变化,瑞萨有丰富的产品线和丰富的生态系统来应对。
其次,对于产品的性能要求更高了。在万物互联的时代,关注的重点是保证低功耗和数据安全。针对物联网的低功耗需求,瑞萨开发了一种独特工艺SOTB(薄氧化埋层上覆硅),通过引入全新的电路技术来降低IC产品的功耗。这种工艺技术可以在工作及待机两种模式下同时显著降低产品功耗,并且采用这种技术的芯片有能源采集功能,可以从所处外部环境中采集所需能源,保证系统的运行。针对联网的数据安全需求,瑞萨也会将具备高安全性能的IP导入到物联网设备当中,保证产品的安全性能。
真冈朋光介绍到,目前瑞萨电子主要关注的大热领域有人工智能(AI)、物联网、自动驾驶等几个领域。
自动驾驶领域,随着自动驾驶技术的不断发展,相信在2020年,自动驾驶技术将迎来一次比较大面积的普及。届时包括ADAS系统、新能源技术等方面的全新产品需求也会带动半导体器件需求的水涨船高。
5G领域,5G技术2020年即将迎来大规模的商用,作为移动通信技术的重大变革,5G技术将带来全新的网络传输体验,而这也将为半导体产业注入全新的活力。为了满足5G时代三大场景的业务需求,5G对系统及器件提出了高速、宽带、低功耗、高频及低时延等多项技术要求。比如说如今大热的微波和毫米波5G技术,半导体工艺技术创新与变革是首当其冲的。
人工智能领域,对于人工智能而言,“算力”将是未来的一个核心发展点,也是AI领域众多参与者的决胜关键。完整的人工智能产业链条,应该由基础支撑层、核心技术层和产品应用层组成,包括及基础芯片在内的众多技术是人工智能技术向前不断发展的最强推动力。而这,正是瑞萨一直在努力的方向。
智能化给半导体产业链带来了哪些机遇和挑战?
目前我们所处的是一个技术高速发展的时代,作为全球知名的半导体企业,瑞萨也一直紧跟最新市场趋势,致力于技术的不断创新。瑞萨目前在人工智能(AI)、自动驾驶、物联网(IoT)等新兴热门技术市场领域都开展了积极的布局,并取得了骄人的成绩。
在人工智能领域,为了充分满足嵌入式设备在人工智能领域的应用。让设备与机械能够在脱离网络连接,脱离云端的状态下,同样可以实现人工智能的功能。瑞萨推出了e-AI嵌入式人工智能解决方案,通过灵活可扩展的嵌入式人工智能概念,e-AI在推动终端设备智能化方面发挥着重要的领导作用。e-AI可以被广泛的应用在汽车电子、工厂自动化/智能工厂、智能家居、医疗健康等领域。
在物联网领域,由于物联网设备本身对于低功耗、可扩展性与高可靠性的需求,我们推出了全新的SOTB制程工艺技术。SOTB工艺是是瑞萨基于SOI(硅基绝缘体)晶圆的专有晶体管技术。SOTB工艺技术可以极大地降低工作和待机电流。SOTB在较大尺寸半导体工艺节点下具有低漏电流的优势,在较小尺寸半导体工艺节点下具有高性能和低工作电流等优势。SOTB实现了约1/10的传统低功耗MCU器件的功率损耗,通过能量收集可实现无电池产品,或者能够使产品具有极长的电池寿命,而仅需要极少的维护,并且所有这些都是不需要以牺牲性能为代价的。与不使用SOTB的MCU相比,SOTB使低、中和高端MCU器件的性能得以扩展,同时保持出色的低功耗特性。
瑞萨最新推出的RE产品家族嵌入式控制器产品,就是基于SOTBTM制程工艺所研发的能量收集嵌入式控制器。RE产品系列首个产品组RE01的32位内核能够帮助用户在光、震动、液体流动等环境能量场中,为设备提供动力,实现智能化功能。SOTB技术可以从新号数据中排除噪声,增加应用程序传感的精准度与数据判断的准确性,同时免除了大量应用中对于电池维护的需求。
同时,在收购了全球知名模拟信号供应商IDT后,通过将IDT的射频(RF)、高性能定时、存储接口、实时互联、光互连、无线电源以及智能传感器与瑞萨电子的微控制器、片上系统(SoC)和电源管理IC相结合。瑞萨们将同IDT一起,带来更广泛的前沿技术和嵌入式解决方案。
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