无铅手工焊接的措施及返修注意事项有哪些

由于无铅合金熔点温度高、润湿性差、工艺窗口小造成的。smt贴片加工手工焊接和返修最容易损坏的是PCB焊盘，因为贴片加工厂常用的FR4环氧玻璃纤维覆铜层压板是在高温高压下通过粘结胶将铜箔与玻璃纤维布粘结在一起的，大约能够承受290℃高温。Sn-Pb焊接的峰值温度与PCB铜焊盘的极限温度之间有60℃的工艺窗口，而无铅（Sn-3.8A8-0.7Cu）焊接只有30℃的工艺窗口。

由于smt加工手工焊暴露在空气中散热快,无铅焊接烙铁头温度一般在360～410℃之间，厚板、大热容量元件、大焊盘、粗引脚等难焊的情况下，可能需要420℃以上，因此很容易使焊盘脱落。

一、无铅手工焊接和返修注意事项。

1、选择适当的焊接、返修设备和工具。

2、正确使用焊接、返修设备和工具。

3、正确选择SMT贴片焊膏、焊剂、焊锡丝等材料。

4、正确设置焊接参数（温度曲线）。

5、注意潜在的静电放电（ESD）危喜的次数。

6、拆卸器件时，应等全部引脚完全熔化时再取下器件，预防损坏元件和焊盘脱落。

返修过程中要小心，将任何潜在的对元件和PCB的可靠性产生不利影响的因素降至最低。

二、无铅手工焊接温度和时间。见本图表

三、对应无铅手工焊接的主要措施

1、掌握正确的焊接方法。

2、增加助焊剂活性。

3、提高焊接温度。

4、适当延长焊接时间。

5、及时清洗残留物。

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