1月7日,经济日报引述供应链消息指出,三星6nm量产并夺得高通大单,是因为降价策略奏效。台积电对此不愿评论,投顾业内人士则认为,主因是台积电先进制程产能供不应求,订单外溢。
据了解,三星电子上个月在京畿道华城校区S3线已经开始批量生产基于EUV技术的6纳米芯片。三星合作伙伴的一位官员透露,6nm产品已经交付给了北美的大型客户,行业专家认为该客户正是高通。
反观台积电的6nm工艺,量产时间比三星要迟,而且会在其5nm量产之后推出。不过,台媒认为,三星的6nm EUV工艺表现仍然低于台积电的7nm EUV。
投顾业内人士指出,高通将骁龙865和骁龙765分别交由台积电和三星代工,主要是为了确保晶圆代工产能无忧,高通6nm芯片下单三星则应是台积电先进制程供应吃紧,订单外溢所致,不至于对台积电造成威胁。
单从命名数字上来看,三星的6nm(6LPP)工艺是当下已量产工艺中最先进的,6LPP相比7LPP会将晶体管密度提升约10%,同时功耗更低,但会沿用7LPP上最初设计的IP。尽管如此,2020年的主流先进工艺仍然将会是5nm工艺,台积电和三星都在致力于在今年量产该工艺。
高通下单给三星6LPP制程的具体原因不得而知,除了三星降价策略、台积电产能满载之外,还需要考虑高通对于工艺选择的主观判断。
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