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STM32MPU和OpenSTLinux你了解多少?

黄工的嵌入式技术圈 来源:黄工的嵌入式技术圈 作者:黄工的嵌入式技术 2020-02-26 16:16 次阅读

早在2019年年初的时候,ST就发布了首款STM32MPU:STM32MP1。 STM32MP1通用微处理器产品系列,系基于混合的 双Arm Cortex-A7核 和 Cortex-M4核架构产品。 一、支持STM32MPU 生态系统

熟悉 Cortex-M4 MCU 环境的开发人员能轻松实现他们的目标,因为他们能够使用相同的 STM32Cube 工具套件,包括基于 GCC 的 IDE、STM32CubeProgrammer 和STM32CubeMX。此外,这款套件还配有 DRAM 接口调试工具,可以轻松配置 DRAM 子系统。

面向 Cortex-A7 内核进行开发时,ST 通过使用主流的开源 OpenSTLinux发行版进行开发,帮助用户消除潜在的障碍,确保应用软件移植的简便性和快速性。

二、STM32MPU嵌入式软件架构先给大家看一下官方给的基于STM32MP1的架构图:

从图中可以看出,嵌入式软件主要分为两大类:

1.STM32Cube MPU软件包

STM32Cube MPU软件包主要针对于Cortex-M4,基于HAL驱动程序和中间件,像其他的STM32微控制器,以完成协处理器管理。

2.OpenSTLinux

开源OpenSTLinux主要针对于Cortex-A7,主要包含两大类:

OpenSTLinux BSP:班级支持包

application frameworks:应用框架

上面内容是一个整体框架,如果将其进一步细分,里面包含的内容还有很多,下面章节有针对性讲述一些相关内容。

三、STM32Cube MP1包架构

如果使用过,或者学习过STM32CubeMX开发的朋友,应该对STM32Cube包不陌生。

这里主要分为了四大块: 1.Hardware硬件层这一块很简单,就是硬件板卡等。 2.Level 0驱动层(Drivers) 这里分为三个软件组件:HAL:Hardware Abstraction Layer,硬件抽象层LL:Low Layer,低层驱动BSP:oard Support Package,板级支持包 3.Level 1中间层(Middlewares)中间件组件是一组提供一组服务的库。STM32Cube MP1包提供2个主要组件:FreeRTOS和OpenAMP。FreeRTOS:是一个免费的实时操作系统(RTOS)。

OpenAMP:是一个实现远程处理器服务框架(RPMsg)的库,它是一种与远程处理器通信的消息传递机制。

4.Level 2板卡示例层

主要是一些参考示例代码,初学的是时候可以参考。

四、U-Boot引导顺序从上面的嵌入式软件架构可以看得出来,OpenSTLinux里面包含的内容比较多,本文讲述其中的一个U-Boot. 1.通用启动顺序通用U-Boot的引导顺序如下:

ROM代码最基本的一段代码,初始化时钟树,加载FSBL程序等。 第一阶段引导加载程序(FSBL)初始化(部分)时钟树和外部RAM控制器。最后,FSBL将第二阶段引导加载程序(SSBL)加载到外部RAM中并跳转到它。

第二阶段引导加载程序(SSBL)

SSBL在更大的RAM中运行,因此它可以实现复杂的功能(USB以太网,显示器等),这对于使Linux内核加载更加灵活非常有用(从Flash设备,网络等),用户友好(向用户显示启动画面)。

Linux内核空间

Linux内核在外部存储器中启动,它初始化平台上所需的所有外设驱动程序。

Linux用户空间

最后,Linux内核将控制权交给用户空间,启动init进程,该进程运行根文件系统(rootfs)中描述的所有初始化操作,包括向用户公开用户界面(UI)的应用程序框架等。

2.STM32MP启动顺序
针对于STM32MP,官方也给了两种启动方式:可信引导、基本引导。
可信引导

基本引导

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