迄今为止,电动汽车电池的价格昂贵,体积大且效率低。氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)是汽车电子领域的两项半导体新技术,它们也许可以改变这一切。
较新的化学方法允许使用更小,更高效的半导体,该半导体可以在比传统硅晶片更高的电压下运行。特斯拉决定将SiC晶体管纳入其Model 3的决定被视为该行业的重要里程碑。
SiC首先在1200V电压下确立了自己的地位,在这一点上它已经超越了硅和GaN,并已朝着600至900V的水平下降,从而为电动汽车市场服务。GaN在200至900V的电压下胜过硅,并且还在电动汽车市场中确立了自己的地位。在这些电压下,该技术还可用于太阳能发电系统和工业电动机驱动器的电力电子设备中。
随着汽车工业迅速向电动汽车发展,预计将有更多的半导体初创企业成为众多半导体初创企业的目标。
最为成熟的GaN初创公司包括GaN Systems和Navitas Semiconductor。其他有前途的GaN初创公司包括Ithaca,Odyssey Semiconductor和以色列的VisIC Technologies,它们都在开发高压电源开关和模块。
同时,最大的纯碳化硅公司Cree去年宣布,将投资10亿美元扩大北卡罗来纳州达勒姆总部的制造能力,并在纽约州北部建造新的制造工厂。其他较小的碳化硅公司包括GeneSiC Semiconductor和GT Advanced Technologies。
意法半导体,英飞凌科技,安森美半导体和三菱电机等领先的功率半导体器件生产商可能都在关注这一新贵。意法半导体(STMicro)在2019年2月以1.375亿美元收购瑞典SiC晶圆制造商Norstel时已经做了一些收购。诸如松下,安森美半导体,德州仪器和三肯电气等其他大公司也正在开发GaN开关晶体管。一位行业投资银行家和分析师表示,预计一些公司会通过收购来加速这一进程。
罗斯资本(Roth Capital)董事总经理兼高级研究分析师克雷格·欧文(Craig Irwin)表示,除了诸如电动汽车和太阳能电池板等经过验证的应用外,这些设备还为全新的应用打开了大门。
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