造成焊膏熔化不完全现象的原因与解决方法

焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成永久连接的焊点。

随着回流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术中最重要的工艺材料，近年来获得飞速发展。在表面安装的再流焊接过程中，锡膏用于实现表面安装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。焊膏涂覆是表面安装技术的一道关键工序，它将直接影响到表面安装元器件的焊接质量和可靠性。下面我们一起来看看焊膏熔化不完全产生的一些主要的原因及预防方法有哪些。

1.当SMT组装板所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时，说明再流焊峰值温度低或再流时间短，造成焊膏熔化不充分。

预防对策：调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔30-40℃，再流时间为30~60s。

2.当SMT贴片加工制造商在焊接大尺寸smt电路板时，横向两侧存在焊膏熔化不完全现象，说明再流焊炉横向温度不均匀。这种情况一般发生在炉体比较窄、保温不良时，因横向两侧比中间温度低所致。

预防对策：可适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将smt加工电路板放置在炉子中间部位进行焊接。

3.当焊膏熔化不完全发生在smt贴片组装板的固定位置，如大焊点、大元件及大元件周围，或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时，是因为吸热过大或热传导受阻而造成的。

预防对策：①贴片加工厂双面贴装电路板时尽量将大元件布放在SMT电路板的同一面，确实排布不开时，应交错排布。②适当提高峰值温度或延长再流时间。

4.红外炉问题：红外炉焊接时由于深颜色吸收热量多，黑色器件比白色焊点大约高30-40℃左右，因此在同一块SMT印刷电路板上，由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。

预防对策：为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度

5.焊膏质量问题：金属粉末的含氧量高，助焊剂性能差，或焊膏使用不当；如果从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，即焊膏吸收空气中的水分，搅拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收与过期失效的焊膏。

预防对策：不要使用劣质焊膏，制定焊膏使用管理制度。例如，在有效期内使用，使用前一天从冰箱取出焊膏，达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结;回收的焊膏不能与新焊膏混装等。

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