0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

长电集成电路先进封装项目开工 将为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品

半导体动态 来源:投资越城 作者:投资越城 2020-01-09 14:07 次阅读

今天上午,长电集成电路(绍兴)公司先进封装项目在越城区皋埠街道正式开工,标志着绍兴市朝着高质量构建集成电路全产业链、高标准打造国家集成电路产业创新中心,迈出了更加坚实的一步。

长电绍兴项目是绍兴集成电路“万亩千亿”平台最重要的产业项目之一。2019年8月,通过省市区三级联动服务,长电绍兴项目仅用8天就完成了从区级上报到国家发改委窗口指导并顺利获批,于11月15日签约后又仅用了55天时间就开工建设。

据悉,该项目总投资达80亿元,以集成电路晶圆级先进制造技术的应用为目标,为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积230亩,建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩,以高端封装产品为研发和建设方向,打造国际一流水平的先进封装生产线。

长电绍兴项目的建设对绍兴集成电路产业发展具有里程碑式的重要意义,将助力滨海新区优化产业布局、加快高端人才引入、提升综合竞争力。

绍兴市市长盛阅春在致辞中说,长电科技是全球领先的集成电路系统集成和封装测试服务提供商,长电科技绍兴项目致力打造国内最先进的封装测试基地,必将为我市打造杭州湾南翼先进制造高地、构建现代产业体系注入强劲动力。
责任编辑:wv

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5374

    文章

    11290

    浏览量

    360202
  • 长电科技
    +关注

    关注

    5

    文章

    346

    浏览量

    32466
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    微电子微系统集成高端制造项目正式通线

    来源:江阴发布 近日,江阴举行长微电子微系统集成高端制造
    的头像 发表于 09-30 18:28 197次阅读
    <b class='flag-5'>长</b><b class='flag-5'>电</b>微电子<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>微系统<b class='flag-5'>集成</b>高端<b class='flag-5'>制造</b><b class='flag-5'>项目</b>正式通线

    芯德科技扬州芯粒先进封装基地项目封顶

    近日,芯德科技宣布其扬州芯粒先进封装基地项目成功封顶,标志着这一现代化智能
    的头像 发表于 08-14 14:47 601次阅读

    微电子微系统集成高端制造项目即将投产

    江苏省再添重大产业里程碑,微电子微系统集成高端制造
    的头像 发表于 07-29 18:03 1018次阅读

    先进封装技术综述

    、热、光和机械性能,决定着电子产品的大小、重量、应用方便性、寿命、性能和成本。针对集成电路领域先进封装技术的现状以及未来的发展趋势进行了
    的头像 发表于 06-23 17:00 1447次阅读
    <b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>技术综述

    科技首座大规模生产车规芯片成品的先进封装基地即将落地

    目前,科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规芯片成品的先进封装基地,以服务国内外汽车
    的头像 发表于 06-20 18:07 1251次阅读

    中科智芯先进封装项目和中芯(香港)科技泛半导体项目签约杭绍临空示范区

    先进封装项目 据杭绍临空示范区绍兴片区消息显示,中科智芯
    的头像 发表于 06-13 17:33 439次阅读
    中科智芯<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>项目</b>和中<b class='flag-5'>电</b>芯(香港)科技泛半导体<b class='flag-5'>项目</b>签约杭绍临空示范区

    总投资超30亿元,松山湖先进封测制造项目用地摘牌

    ,专注于中段制造和测试,高带宽存储内存封测技术研发,提供12英寸凸块(bumping)、
    的头像 发表于 06-05 17:36 1481次阅读

    通富微先进封装项目签约

    近日,集成电路封装测试服务领军企业通富微宣布,其先进封装项目正式签约落户苏锡通科技产业园区。通
    的头像 发表于 05-23 09:40 723次阅读

    一文看懂封装

    分为扇入型芯片封装(Fan-In WLCSP)和扇出型
    的头像 发表于 03-05 08:42 1218次阅读
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>封装</b>

    科技车规芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过

    近日,科技旗下控股公司长科技汽车电子(上海)有限公司成功获得国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投
    的头像 发表于 02-28 09:55 473次阅读

    芯片制造全流程:从加工到封装测试的深度解析

    传统封装需要将每个芯片都从中切割出来并放入模具中。
    发表于 01-12 09:29 2725次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>制造</b>全流程:从<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>加工到<b class='flag-5'>封装</b>测试的深度解析

    科技先进封装设计能力的优势

    作为全球领先的芯片封测企业,科技深刻理解先进封装设计能力对于确保半导体行业的产品性能、功能
    的头像 发表于 12-18 11:11 853次阅读

    HRP先进封装替代传统封装技术研究(HRP先进封装芯片

    工艺技术的研究,由深圳市华芯邦科技有限公司(Hotchip)提出,可解决元器件散热、可靠性、成本、器件尺寸等问题,是替代传统封装技术解决方案之一。本文总结了HRP工艺的封装特点和优势,详细介绍其工艺实现路线,为传统封装技术替代
    的头像 发表于 11-30 09:23 1975次阅读
    HRP<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>替代传统<b class='flag-5'>封装</b>技术研究(HRP<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>芯片</b>)

    HRP先进封装替代传统封装技术研究

    近年来,随着封装技术的不断提升,众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用
    发表于 11-18 15:26 0次下载

    封装的基本流程

    介绍了封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同
    的头像 发表于 11-08 09:20 8906次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>封装</b>的基本流程