表面组装元器件的可焊性和耐焊性的检测方法

smt贴片加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性。可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。

元器件可焊性浸渍试验的方法是：用不锈钢镊子夹住SMT元器件体，浸入235℃士5℃的恒温锡锅中、保持2s±0.2s，或230℃±5℃、保持3s+0.5s（无铅为250～255℃，保持2.5s±0.5s），然后在20～40倍显微镜下检查焊端沾锡情况。要求smt加工元器件焊端90％沽锡。耐焊性检测方法同上，检测条件如下。

1、再流焊：235℃5℃，10～15s（无铅为265～270℃，10～15s）。

2、波峰焊：260℃±5℃，5s±0.5s（无铅为270～272℃，10s±0.5s）。

经过以上检测后用40倍以上的放大镜观察表面，元件的封装、引脚结合处不得发生破裂、变形、变色、变脆等现象;还要对测试过的样品进行电气特性的检测，电气参数变化符合规格书定义要求，则可以判定为合格。

注意：检测可焊性、耐焊性的焊料应选择应用在产品工艺中合格的有铅或无铅焊料。

作为加工车间，领取smt贴片元件后可做以下外观检查。

①目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物

②元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺す等应与产品的工之要求相符。

③soT、 SOIC、QFP的引脚不能变形，间距多引线SMD的引脚共面性应小于0.Imm。

④要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件的性能和可靠性。

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