0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

NASA SLS首飞箭芯级将开展一系列关键测试

汽车玩家 来源:航小宇 作者:航小宇 2020-01-10 15:38 次阅读

NASA“航天发射系统”(SLS)火箭首飞用的芯级 1 月 8 日终于走出新奥尔良的米休德组装设施,准备运往密西西比州的 NASA 斯坦尼斯航天中心,以在未来数月开展一系列关键测试。该级先是被运往约 2 公里外的一艘驳船,随后将由该船运往斯坦尼斯航天中心。


SLS 火箭首飞箭的芯级正移向背景中的运输驳船,以运往斯坦尼斯航天中心进行测试

NASA 在去年 12 月 9 日在米休德举行的一场“阿蒂米斯日”活动上首次公开展示了该级。该局当时预计该级可在 12 月底启运。NASA 常务副局长莫哈德在一场媒体电话会上说,“我们曾说过会在年底前完成该芯级,而今天其实距我们所说的那个日子还不到两周”;“这是他们说过要做的一件事情,而他们没有食言”。

不过,SLS 芯级进度已拖了两年,而不是两周。波音副总裁和 SLS 项目经理香农在电话会上承认了这一点。他说:“15 年关键设计评审结束时,我们曾预计能在 17 年底前把该箭造出来。”他说,造成两年延误的原因一是在采用摩擦搅拌焊来制造该级方面遇到了难题,二是低估了发动机部段建造的复杂性。发动机部段安装有 4 台 RS-25 发动机。

芯级运抵斯坦尼斯后将装到那里的一座试车台上,以进行数月的试验。最重要的一项试验将是“加注合练”及随后的一次静态点火试车。在那次所谓的“初试”试车中,4 台 RS-25 发动机要点火工作约 8 分钟。8 分钟也是该箭实际发射时的工作时间。

所有这些试验总共要花多长时间将取决于试验是否出什么技术问题以及届时天气是否会给这座户外试车台上的工作造成影响。香农说,如果一切顺利的话,预计试验七八月份就可完成,而若遇到通常会出现的天气或其它问题,则试验可能要到 10 月份前后才能结束。

试验后的某些整修工作可能要在该级被从斯坦尼斯运到肯尼迪航天中心之后再进行,包括对该级进行检查和对热防护做必要的修补。香农说,这样做的原因是那些工作可在肯尼迪航天中心火箭组装大楼的户内进行。

NASA 尚未确定 SLS 火箭新的首飞日期。作为“阿蒂米斯”1 任务的一部分,那次发射将送“猎户座”飞船上天进行一次不载人试飞。NASA 局长布莱登斯坦在去年 12 月的“阿蒂米斯日”活动上曾表示,那项任务很可能将会在 2021 年的某个时间进行,具体日期要由主管载人探测与运行的新任副局长洛韦罗来定。洛韦罗次日接受采访时说,他已组建了一支“基线评估队伍”来研究该项目状况。

一同接受采访的布莱登斯坦说,哪怕“阿蒂米斯”1 任务拖到 2021 年还迟迟不能进行,也未必会对后续任务造成多米诺效应式的影响,包括“阿蒂米斯”2 载人试飞任务和要求在 2024 年进行的“阿蒂米斯”3 载人登月任务。他说:“好像有很多人认为,若‘阿蒂米斯’1 推了,那么‘阿蒂米斯’3 也就赶不上 2024 年的目标了,而这绝对是不准确的。”他说:“‘阿蒂米斯’2 是同‘阿蒂米斯’1 独立的一项任务,所以如果需要,我们甚至可以把‘阿蒂米斯’1 向后推,而仍然让‘阿蒂米斯’2 按进度进行,以成功实施‘阿蒂米斯’3。”

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • NASA
    +关注

    关注

    0

    文章

    427

    浏览量

    30935
  • 火箭
    +关注

    关注

    0

    文章

    386

    浏览量

    28861
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    Altera推出一系列FPGA软、硬件和开发工具

    近期,英特尔子公司Altera推出了一系列FPGA软、硬件和开发工具,使其可编程解决方案更易应用于广泛的用例和市场。Altera在年度开发者大会上公布了下代能效与成本优化的Agilex 3 FPGA情况,并宣布针对Agilex 5 FPGA提供新的开发套件和软件支持。
    的头像 发表于 10-12 10:47 503次阅读

    地瓜机器人发布一系列通用机器人套件

    在“机器人+”浪潮的推动下,地瓜机器人近日隆重推出了一系列面向未来的软硬件产品组合,旨在赋能新代通用机器人的发展。此次发布的亮点包括旭日5智能计算芯片、RDK X5机器人开发者套件以及全场景算力核心RDK S100,共同构成了地瓜机器人在“机器人+”时代的强大技术底座。
    的头像 发表于 09-25 15:56 313次阅读

    Nexperia扩展一系列创新应用专用MOSFET

    MOSFET参数组来更好地匹配这些要求。例如,应用可能要求软启动、扩展的安全工作区域、可靠的线性模式性能或增强的保护。在Nexperia,我们久经验证的MOSFET专业知识和广泛的应用认知相结合,打造了一系列更丰富的应用专用MOSFET。
    的头像 发表于 07-15 16:07 479次阅读

    6M16插头测试标准

      德索工程师说道6M16插头作为种多设计的连接器,在电子设备和系统中发挥着重要作用。为确保其性能稳定、安全可靠,需要进行一系列严格的测试
    的头像 发表于 06-14 18:01 525次阅读
    6<b class='flag-5'>芯</b>M16插头<b class='flag-5'>测试</b>标准

    广和通携一系列AIoT解决方案亮相COMPUTEX 2024

    近日,台北国际电脑展COMPUTEX 2024盛大开幕,广和通携一系列前沿AIoT解决方案亮相,再次展示了其在物联网和人工智能领域的深厚实力与独特洞察力。
    的头像 发表于 06-07 16:31 617次阅读

    紫光闪发布全新“紫光闪存”系列固态硬盘

    近日,新紫光集团旗下的紫光闪公司正式发布了全新的「紫光闪存」固态硬盘及闪存产品系列。这一系列产品旨在满足从企业到工业,再到消费
    的头像 发表于 05-29 11:34 678次阅读

    易飞扬推出一系列创新硅光模块

    在AI数据中心技术飞速发展的当下,易飞扬紧跟行业趋势,宣布推出一系列创新硅光模块。这些基于7nm DSP技术、功耗仅为16W的800G OSFP DR8/DR8+/DR8++及800G OSFP 2×FR4/2×LR4系列硅光模块,旨在响应国内外市场对800G架构规模化商
    的头像 发表于 05-10 10:45 567次阅读

    新思科技为AMBA CHI-G协议量身定制一系列AMBA协议解决方案

    新思科技提供了一系列AMBA协议解决方案,用于早期建模、设计、实现、验证、确认和系统成型。
    的头像 发表于 04-30 17:20 777次阅读

    优恩半导体推出一系列适用于高速数据信号ESD和EOS的保护器件

    作为业界领先的保护器件供应商,优恩半导体直致力于为客户提供高性能保护器件及可靠的保护解决方案。针对高速数据信号接口,推出一系列超低容ESD和EOS保护器件,
    的头像 发表于 04-28 14:13 541次阅读
    优恩半导体推出<b class='flag-5'>一系列</b>适用于高速数据信号ESD和EOS的保护器件

    迈信林与苏州算力科技签订战略框架协议,加码开展算力领域业务

    近日,迈信林发布公告称与苏州算力科技有限公司签订《战略合作框架协议》,双方围绕算力领域开展一系列深入合作。
    的头像 发表于 04-11 11:21 830次阅读

    半导体专注创新驱动 引领封装测试技术新未来

    集成电路封装测试业务是确保半导体产品质量和可靠性的关键环节。它涉及到制造完成的半导体芯片进行封装,并通过一系列测试流程来确保其性能和可靠
    的头像 发表于 04-02 18:14 1239次阅读

    ARM推出一系列汽车SoC IP,RISC-V压力又大了

    ARM在美国时间3月13日推出一系列汽车SoC IP,包括比英伟达H100还强的CPU内核架构Neoverse V3AE,
    的头像 发表于 03-20 16:02 1067次阅读
    ARM推出<b class='flag-5'>一系列</b>汽车SoC IP,RISC-V压力又大了

    阿里云在海外市场发布一系列AI大数据产品

    近日,阿里云宣布面向海外市场发布一系列AI计算及大数据产品,进步扩大其在全球市场的份额。这一系列新产品涵盖了serverless模式的AI服务平台、整合向量引擎技术的大数据产品等,旨在为用户提供更高效、更智能的解决方案。
    的头像 发表于 02-05 11:30 1058次阅读

    CES 2024:三星展示一系列引领未来的人工智能应用

    在CES 2024上,三星展示了一系列引领未来的人工智能应用,智能生活推向新的高度。
    的头像 发表于 01-12 15:05 1485次阅读

    AMD在CES 2024上宣布推出一系列新处理器AMD Ryzen 8040系列

    AMD 在 CES 2024 上与英特尔就日益重要的笔记本电脑处理器市场展开了最新的交锋,宣布推出一系列新处理器 AMD Ryzen 8040 系列
    的头像 发表于 01-12 14:02 1589次阅读