1月12日,在华虹集团的2020全球供应商大会上,华虹集团总工程师赵宇航表示,2019年集团集成电路制造主业销售额约为16.3亿美元,逆势增长1.6%。
赵宇航指出,随着华虹六厂、七厂等12英寸生产线项目的建设投入,2017-2019年,华虹集团连续三年资本支出制造收入比例超过150%。
研发投入和知识产权方面,赵宇航指出,华虹集团持续加大技术研发投入,过去三年平均研发投入占比达到28%。截至2019年底,集团累计专利申请受理13170件(新增1100项),获授权7040件。
工艺能力方面,赵宇航表示,华虹集团已完成14纳米 FinFET工艺全线贯通,SRAM良率超过25%;28(22)纳米工艺已覆盖多种产品;CIS图像传感器芯片工艺技术进入全球领先阵营;率先实现12英寸BCD、功率器件等特色工艺;8英寸平台产品毛利率保持在约32%,功率半导体、嵌入式存储器等继续保持领先。
赵宇航进一步指出,2020年华虹集团将进一步加强14nm等先进工艺的研发,除此之外,也会推进7nm和5nm工艺布局。
2015年到2019年华虹集团实现了快速发展,制造业务收入增长了70%,资本投入增加了6倍,研发投入增加了3倍,员工人数增长了50%。集团制造月产能(折算8英寸)从21万片增长了53.6%至32.8万片,其中12英寸占比从32%增加到了47%。
展望未来,赵宇航表示,华虹集团将聚焦以下三大任务:
一、加快华虹集团产业发展布局。包括扩大产业规模,推进六厂、七厂的产能爬坡,适时启动新项目规划建设;提升工艺能力;通过优化业务结构和降低综合运营成本,改善营运效益。
二、确立集团整体价值和整体形象。包括统一标识,统一logo。
三、梳理强化总部职能。包括新成立的华虹集团战略协同委员会(TSCC),协同集团技术、战略发展、整合内部资源、畅通信息交流、统一对外口径、构建集团竞争能力的新优势。
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