SMT贴片胶的时间压力滴涂法的原理及主要工艺参数分析

压力注射法分为手动和全自动两种方式，手动滴涂与焊膏滴涂相同，用于试验或PCBA小批量生产全自动滴涂用于PCBA中大批量生产。按分配泵的不同分为时间压力、螺旋泵、活塞泵、喷射滴涂法4种。

一、时间压力滴涂法

时间/压力滴涂是一种以时间/压力为特征的滴涂方法，是施加贴片胶最原始、最广泛的方法。

它的原理是注射针管中的贴片胶材料直接受到压缩空气的压力，有一个针嘴阀门在一定时间内控制、分配所需要数量的贴片胶。当机器工作时，顶针首先接触到PCB，机器发出信号，通过启动机构使阀门打开，施加气压，针管内开始増压，压力为P，并迫使贴片胶流出，同时设定加压时间为t。当时间到位后，气压阀关闭，点胶停止，接着点胶头移到下一个点胶位置。

时间/压力滴涂法灵活性好，控制方便，操作简单、可靠，针头、针管易清洗，但速度受黏度的影响大，高速和滴涂小胶点时一致性差。主要工艺参数有黏度、压力、时间、温度、点胶针头内径、机器的止动高低、Z轴回程高度、胶点直径、高度和数量等。

（1）黏度

滴涂的均匀一致性对贴片胶黏度的变化很敏感，影响贴片胶黏度的主要因素是温度和压力。时间/压力滴涂中贴片胶的黏度选用范围通常在100～150Pa·s之间。

（2）温度

温度会影响黏度和胶点形状。温度升高，贴片胶的黏度就会降低，这意味着同等时间、同等压力下从针管流出的贴片胶量増加。一般点胶的环境温度控制在23℃土2℃范围内。

（3）压力

控制在5bar之内，通常设在3.0～3.5bar之间。加大压力，使点胶量増加。从物理的角度对客观原因的分析中以上是影响压力注射法能否如期实施的一个重要原因，也是使用压力注射法的SMT贴片加工厂要去了解的内容。同时对于影响压力注射法的实施还有很多现实条件的因素，包括设备、元件、胶点直径等等。

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