Intel首次亮相Tiger Lake晶圆 基于增强版10nm+工艺
CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake（或将命名为十一代酷睿）的部分细节，采用10nm+工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能。
在会后的内部展示上，Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圆供大家鉴赏。
事实上，Intel虽然官方称Tiger Lake使用的10nm是增强版10nm+，但严格来说将会是第三代（10nm++）。
在此之前，第一代10nm工艺的Cannonn Lake因为完全不合格而胎死腹中，只留下一颗双核心而且无核显的i3-8121U。目前的Ice Lake使用的已经是第二代（10nm+），频率仍然不过关，最高只能做到4.1GHz。
在工艺不达标的情况下，Ice Lake、Tiger Lake都只会出现在U/Y系列低功耗移动平台上，还有服务器。
从晶圆上可以清楚地看到Tiger Lake的内核，包括四个CPU核心（左侧上方和下方）、GPU核心（右侧）等，根据测量核心面积是13.64×10.71＝146.10平方毫米，相比于11.44×10.71＝122.52平方毫米的Ice Lake增大了约20％，其中宽度不变，长度增加2.2毫米。
增大的部分主要来自GPU核显，架构升级，执行单元也从64个增至96个。
搭载Tiger Lake的Intel史上最迷你主板
责任编辑：wv
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