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联发科新一代Helio G70系列处理器,红米9或首发

汽车玩家 来源:TechWeb 作者:小狐狸 2020-01-14 14:24 次阅读

1 月 14 日消息,据国外媒体报道,***半导体公司联发科发布了新一代 Helio G70 系列处理器,该处理器的目标是中档游戏手机,可能由红米 9 首发。

联发科技表示,Helio G70 系列处理器搭载有 Hyper Engine 游戏技术,对 CPUGPU 和内存资源进行智能管理,以提高游戏性能。

联发科的 Helio G70 将是该公司G系列芯片组中第二款专注于游戏的 SoC(系统级芯片),是一个八核芯片组,配备 820MHz 主频的 Mali-G52 2EEMC2 GPU,支持高达 8GB 的 1800MHz LPDDR4x RAM 和 eMMC 5.1 存储。

这款 SoC 的其他功能包括支持双 4G VoLTE、WiFi 5、蓝牙 5.0、AI Face ID、用于快速充电的 Pump Express,以及集成的 VoW,以最大限度地减少语音助手的用电量。由 Helio G70 SoC 驱动的手机,可以提供 1080 x 2520 像素的最大分辨率。

传言称,联发科设计的处理器是为了最大化低端智能手机上的游戏体验。各种报道表明,即将推出的小米红米 9 可能是首款搭载该公司新一代 Helio G70 处理器的手机之一。这款手机上个月被泄露,预计将于 2020 年第一季度发布。

联发科的 Helio G70 处理器是主流智能手机用户和精英手机游戏玩家的理想选择。

联发科是***半导体公司,以生产中端智能手机处理器而闻名,该公司的产品通常出现在价格适中的智能手机上。

几年前,该公司的移动 SoC(系统级芯片)出现在大多数入门级和中档智能手机上,但现在,它的芯片也为智能音箱和其他相关物联网产品提供动力。

去年,该公司推出了针对智能手机的 Helio G90T SoC。即使在发布几个月后,这款 SoC 也只应用在红米 Note 8 Pro 上。

联发科竞争对手高通发布的骁龙 730G 和 765G 芯片,基本上是其中档处理器的升级版,也专为价格实惠的游戏手机设计。

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