三星收购美国网络服务商TWS；联发科发布G70处理器

1、联发科发布Helio G70处理器：不支持5G 可能由红米9首发
联发科发布了新一代Helio G70系列处理器，该处理器的目标是中档游戏手机，可能由红米9首发。

联发科技表示，Helio G70系列处理器搭载有Hyper Engine游戏技术，对CPU、GPU和内存资源进行智能管理，以提高游戏性能。

联发科的Helio G70将是该公司G系列芯片组中第二款专注于游戏的SoC（系统级芯片），是一个八核芯片组，配备820MHz主频的Mali-G52 2EEMC2GPU，支持高达8GB的1800MHz LPDDR4x RAM和eMMC 5.1存储。

2、华为2020组织架构调整 Cloud&AI第四大BG来了
据第一财经消息，华为近日对组织架构进行新一轮调整，其中Cloud&AI升至华为第四大BG。

据华为内部发布的最新人事任命文件显示，侯金龙担任Cloud&AI BG总裁，彭中阳任企业BG总裁，原企业BG总裁阎力大调任B类国家管理部总裁。此外，吴伟涛任公司总干部部副部长，刘宏云增任东南亚地区部总裁。

本次调整意味着，Cloud&AI成为继运营商BG、企业BG、消费者BG之外，华为的第四大BG。

3、三星电子收购美国网络服务商TeleWorld 加强5G技术发展
三星电子表示，已收购美国网络服务商TeleWorld Solutions（TWS）100%股权，未来将全面加强5G技术发展。

TWS是一家私有公司，三星电子也未公开具体收购金额等信息。TWS将作为Samsung Electronics America的全资子公司运营，TWS现有管理层将继续掌控日常业务。TWS擅长为移动服务商和有线电视运营商提供网络设计（network design）、测试和优化服务。三星电子计划通过此次收购最大程度地优化5G和LTE（Long Term Evolution，长期演进)技术，进而扩大北美移动通信市场的占有率。

4、恩智浦半导体推出S32G车辆网络处理器 支持最新ADAS应用
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出全新S32G车辆网络处理器。这种新型处理器在将汽车行业的标准转向高性能的基于域的汽车框架方面发挥了关键作用，标志着汽车架构设计和实现方式的一个重要转折点。此外，它还简化了典型的软件复杂性，并提高了车辆的安全性。

5、2019年四季度全球PC出货量攀升 苹果Mac逆市销量下滑
IDC公布的数据显示，2019年四季度，全球PC销量达到7180万台，创下4年来单季出货量新高。全球PC销量虽然攀升，但受益的不是苹果。

四季度，联想仍然是全球最大PC商，出货量1780万台，同比增长6.5%。惠普排在第二位，出货量1717万台，戴尔第三位，出货量1246万台。

排名第四的是苹果，出货量估值约为470万台，同比减少5.3%。根据IDC的统计，苹果在全球PC市场的份额约为6.6%，2018年四季度时约为7.3%。虽然Mac销售遭遇重重挑战，但iPad和iPhone势头良好，抵消了Mac造成的影响。

6、紫光展锐携手华为打通5G VoNR语音和视频通话

继紫光展锐5G样机通过了泰尔实验室的全面验证，达到商用水平后，紫光展锐5G再迎新进展。近日，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐，已携手华为打通5G SA网络下的VoNR通话，包括语音和视频。本次测试基于2.6GHz频段，采用基于紫光展锐首款5G多模调制解调器春藤510的移动测试终端，以及华为5G端到端解决方案。

7、全球首款100英寸8K GOA显示面板成功点亮
中国电子所属成都中电熊猫显示科技有限公司首款基于金属氧化物技术的100英寸8K GOA超大尺寸、超高分辨率显示面板成功点亮。

作为全球首款完全自主设计开发的、基于金属氧化物技术的超高清8K GOA显示面板的成功点亮，标志着国内显示面板企业在8K超高清技术取得了突破进展，同时也标志着金属氧化物技术应用取得新的重大突破，对于国内新型显示产业发展具有重要意义。

8、DDR5内存采用288引脚，英特尔至强将首批支持
根据AnandTech的报道，他们在CES上研究了SK海力士的64 GB DDR5 RDIMM内存，规格达到了DDR5-4800。据介绍，DDR5 RDIMM内存依旧采用了288个引脚，但是引脚布局和设计与DDR4有所不同，两者互不兼容。

第一批确认支持DDR5内存的平台之一是Intel的Xeon Sapphire Rapids，它将部署在Aurora超级计算机上。与上一代DDR4内存相比，新的DDR5标准提供了巨大的性能提升，DDR5支持到了6400 MT/s，带宽达到32GB/s，比原来的DDR4的25.6 GB/s带宽快25%。

9、中移动采购设备近80万套 烽火通信约占7%远不及华为
据中国移动公告称，在OTN/WDM设备部分，中国移动向华为、中兴通讯、上海诺基亚贝尔、烽火通信（600498）分别采购193091套、48885套、3509套、33424套WDM/OTN设备板卡及端口产品。

在SPN设备部分，中国移动向华为、中兴通讯、烽火通信分别采购275968套、124506套、10244套SPN；在PTN设备部分，中国移动向华为、中兴通讯、烽火通信分别采购53175端、35523端、10419端城域网PTN；在SDH设备部分，中国移动向华为、中兴通讯、烽火通信分别采购5680端、3582端、882端SDH。

其中，烽火通信累计采购54969套，约占中国移动总采购量的6%，而华为约占66%。

10、高通价格战提早开始，联发科5G芯片利润恐低于市场预期
天风国际分析师郭明錤发布的最新手机行业报告称，联发科5G芯片利润可能因价格战较预期提早开始而低于市场预期。

报告指出，因高端5G手机换机需求低于预期，高通已大幅调降中端5G芯片价格以求提升5G手机换机需求；高通的激进价格策略将会延续到2020年下半年与低端市场；联发科面临比预期早3–6个月的激烈价格竞争，因其成本结构不如高通，所以5G芯片毛利率恐低于30–35%（市场共识40–50%）。